| 2006年4月 |
通过ISO9001认证 |
| 2006年2月 |
通过深圳市高新技术企业资质认定 |
| 2005年12月 |
通过集成电路设计企业认定 |
| 2005年10月 |
通过商用密码产品生产定点单位认定 |
| 2005年1月 |
国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。 |
| 2004年10月 |
320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端
路由器的核心芯片技术。 |
| 2003年12月 |
承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该
套芯片将用于WCDMA终端。 |
| 2003年11月 |
推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300
万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。 |
| 2003年7月 |
承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供
320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。 |
| 2001年3月 |
国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。 |
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