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海思在第十八届国际传输与覆盖研讨会（ICTC 2010）上展示高清互动机顶盒解决方案
深圳市海思半导体有限公司于10月28日－30日成功参展2010第十八届国际传输与覆盖研讨会。本次展会海思以“三网融合最佳业务承载平台”为主题，重点介绍海思高清互动机顶盒解决方案Hi3720和Hi3716M/H/C系列，通过高清芯片评估板进行数据、游戏、通信等业务演示，并介绍了海思NGB端到端芯片解决方案。演示的内容包括：互动高清机顶盒解决方案（高清视频播放/3D界面）；可视电话和VoIP解决方案；互动游戏高清机顶盒芯片解决方案（3D QUKE游戏演示）；低功耗真待机等。
海思高清机顶盒系列芯片采用ARM公司先进的Cortex A9架构处理器，强劲的处理能力可以满足未来多业务需求，全系列产品集成QAM解调、多格式高清视频硬件解码、视频硬件编码功能，并集成以太网、USB、HDMI等多个外围接口，高端产品Hi3720和Hi3716C提供强大的3D加速引擎和标准OpenGL ES2.0/1.1/1.0接口，使高性能的3D的界面和3D的游戏成为可能。参考设计采用开放的Linux操作系统，方便跨网络跨平台的互联互通，并具备低功耗真待机性能，满足各国节能环保的法律法规要求。
本次展示的海思高清机顶盒整体解决方案支持数据、通信、游戏等三网融合业务，充分满足运营商对于三网融合业务终端的需求挑战。广大运营商和机顶盒厂商客户对海思高清产品线给与很高的评价，并表示愿意就高清互动方案与海思进行更深入的合作。
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