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海思成功参展ICTC 2009

在第十七届杭州ICTC 2008展上，海思现场展示了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案，其中包括：双向全业务机顶盒解决方案Hi3110E、双模机顶盒解决方案Hi3560E和互动高清机顶盒解决方案，并于10月26日下午做了主题为“运营商信赖的机顶盒芯片解决方案”的演讲，得到了广电各领导和业界人士的高度认可。