5年以上亲身后端设计经验，精通 RTL to GDSII Tapeout 全流程，熟悉主流 Foundry 工艺，具备良好的沟通能力和管理能力。

5年以上亲身SOC（嵌入式系统）设计经验，精通内嵌CPU/DSP芯片的架构设计、性能分析、软硬件划分，软硬件协同验证，电路实现。有ARM/MIPS/ZSP/ 应用经验尤佳，具备良好的沟通能力和管理能力。

1 、最近3 ～ 5 年 模拟IC 设计、测试经验，有电源管理类芯片设计经历尤佳；
2 、熟练掌握混合信号芯片设计流程和工具，掌握各种类型模拟电路设计；
3 、工作规范，有条理，良好的团队合作精神，有产品项目开发管理的经验；
4、 电子类相关专业硕士以上。

1、微电子专业（或相关专业）硕士或以上学历;
2、3年以上芯片加工厂（或Fabless芯片公司）品质管理工作经验;
3、熟悉芯片生产、封装、测试各技术环节，特别是影响芯片质量的相关部分;
4、具备良好的职业习惯、团队精神、沟通能力和组织管理能力。

1、精通IC市场运作规则，能整体把握市场、客户，有几个大客户、困难市场运作的成功案例；2、具备无线网络主芯片的知识背景，熟悉竞争环境、竞争对手（市场运作、产品等）；
3、掌握一定的无线网络领域的主要客户资源；
4、具备良好的领导力、执行力、组织能力、沟通能力；
5、五年以上数字消费/通信网络IC营销经验；
6、本科以上，通信、电子、计算机或相关专业。

1、熟悉数字消费领域市场、产品及技术发展趋势；
2、掌握市场营销、市场分析、竞争分析等技能；
3、视野开阔，思维敏锐，具备战略眼光，能对未来市场的发展有全面整体的把握；
4、具备本领域的知识背景，对行业发展具有前瞻性和判断力；
5、良好的沟通、协调技能；
6、六年以上数字消费领域产品规划或战略规划经验；
7、本科以上，通信、电子、计算机或相关专业。

1、熟悉数字消费领域市场、产品及技术发展趋势；
2、掌握市场营销、市场分析、竞争分析、投资分析等技能；
3、具备本领域的知识背景，对行业发展具有前瞻性和判断力；
5、良好的表达能力，沟通、协调技能；
6、六年以上数字消费领域市场营销、市场拓展、或策略合作经验；
7、本科以上，通信、电子、计算机或相关专业。

1、具有5年以上芯片设计/验证经验，熟悉SOC、后端、RF、IP某一专业领域；
2、熟练掌握VHDL/Verilog语言编程，熟练掌握验证工具和方法，熟练编写testbench进行模块及系统级验证；
3、电子类相关专业，微电子和通信专业优先，本科及以上学历。