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芯片概述
 
Hi3570 芯片主要特点


CPU内核
ARM926EJ-S,16-KB指令Cache和16-KB数据Cache
内嵌2-KB指令紧耦合存储器
哈佛结构的32位RISC处理器
DSP增强结构,内嵌32×16MAC
Java硬件加速
内置MMU,支持多种开放式操作系统
工作频率可以达到270MHz
视频解码
H.264 MP @ Level 3.0
MPEG-1(ISO/IEC 11172-2)
MPEG-2(ISO/IEC 13818-2)MP @ ML
MPEG-4 ASP @ Level 5.0及以下,SP @ Level 3.0及以下
DivX 4/5/6
Xvid
JPEG解码,任意分辨率处理,最大支持1600万像素快速解码
图形处理
任意比例的视频和图像水平缩放
5层硬件图形叠加,支持多种图像数据格式
视频去噪、图像增强
带运动估计、中值滤波、边缘检测的3场De-interlace处理和两场间插的de-interlace
Anti-flick处理
支持RGB的dither处理
Gamma校正
2D图形加速引擎,支持游戏以及丰富的图像界面
音频处理
可以通过ARM内核实现多种音频、音效处理
安全加密引擎
硬件实现AES/DES/3DES多种加、解密算法
兼容多种DRM解决方案,包括OMA、Microsoft WMDRM 10
兼容多种CA方案,支持DVB De-scramble处理
Macrovision 7.1模拟防拷贝(可选)
视频接口
输出:
-ITU-R 656 YCbCr 4:2:2,8bit
-集成TV编码,支持NTSC/PAL制式
集成4通道视频DAC,支持YPbPr/RGB、CVBS、S-Video输出格式
音频接口
1个I S音频接口,输入、输出各1个通道
I S音频接口支持16/24/32 bit采样精度,采样率可配置
PCM接口
SPDIF音频输出接口
以太网接口(用于调试)
10/100 Mbit/s以太网MII接口
MDIO接口
传输流接口
支持单路TS码流输入接口
ISO 13818-1 MPEG-2传输流,串行和并行接口
32 PID过滤
外围接口
智能卡接口,支持ISO/IEC 7816协议,支持EMV标准
UART、I C接口
IR接口
GPIO及键盘接口
外部存储器接口
支持16bit数据位宽DDR SDRAM接口
支持8/16 bit数据位宽外部扩展总线接口,外接SRAM、ROM、NORFlash
嵌入式操作系统
支持Linux、WinCE、VxWorks
芯片物理规格
1.0W典型功耗
支持多级省电模式
0.13μm工艺,1.2/2.5/3.3 V芯片供电电压
工作环境温度:0℃~+70℃
封装类型QFP256,封装尺寸28mm×28mm×3.23mm,管脚间距0.4mm

芯片功能框图

 
Hi3570 典型应用系统框图
 
DVB STB双模机顶盒
移动电视接收机