海思半导体，以超过10年的无线通信芯片研发实力和全方位服务为客户提供3G手机套片解决方案，与业界同仁一起成长，共同迎接3G时代的无限未来。
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| 端到端的无线网络芯片和终端芯片解决方案 |
海思半导体早在1995年便开始了GSM和CDMA的标准研究和算法设计，继而研究开发无线网络芯片，并于2001年在国内率先推出了UMTS基站套片方案，填补了国内在UMTS领域的芯片开发空白；2005年6月发布全球第一款14.4Mbps HSDPA 基站套片解决方案，使华为在与国外UMTS设备厂商的竞争中处于非常有利的地位，并随着华为无线产品的成功应用于全球运营商网络。
正是凭借多年无线网络芯片开发所积累的技术优势和对无线通信发展的深刻理解，海思半导体在无线网络芯片领域厚积薄发。1998年海思开始UMTS终端侧关键技术和标准研究，包括算法和协议栈，并通过FPGA验证。2001年8月完成了基于芯片原型的测试终端和UMTS全系统测试，能够稳定提供话音和上下行384K分组数据业务。
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完整的无线网络芯片解决方案
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海思半导体是全球少数几家能独立提供UMTS终端芯片和协议栈的厂家之一，将于2006年提供完整的UMTS/GSM/GPRS系列无线网络解决方案，包括：具有自主知识产权的芯片组、协议栈、开发平台和工具集、应用软件平台和组件、参考设计、以及技术服务。
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海思半导体组建了一支本地化的核心技术服务团队，提供快速有效的技术支持服务，这些服务包括提供贯穿3G手机研发、测试、量产、上市等各个环节的技术服务，将有效降低了客户研发3G手机的综合成本、风险和难度，真正降低3G手机开发的门槛，实现客户3G手机业务的商业成功。
海思半导体将持续为客户创造最大价值。
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