Boudica 200

海思新一代NB-IoT蜂窝芯片解决方案，具备高集成度、低功耗的优势，支持3GPP R13/R14/R15/R16协议演进。该芯片集成三个自研CPU，包括应用处理器，协议处理器和安全处理器，此外还集成了基带、RF transceiver、射频PA、iSIM、电源管理电源PMU和内存等，降低了EBOM成本，且利于模组产品尺寸小型化。芯片支持BLE 5.0功能，有力补充了设备维测和近端连接的场景需求；同时集成了GNSS功能，结合ECID/OTDOA技术，提供多种定位手段。支持3GPP定义NB-IoT低功耗模式（DRX/eDRX/PSM), 同时结合系统级别低功耗设计，节省功耗，显著提升电池类产品使用寿命。