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最新动态
过往展会
新闻列表
最新动态
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第一届视频编码/视频处理国际研讨会(VCVP'08)
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海思发布第二代高性能H.264视频编解码芯片
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海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
过往展会
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2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)
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第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)
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2007中国国际社会公共安全产品博览会
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GDSF CHINA 2007
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IC China 2007
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第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)
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2006中国国际社会公共安全产品博览会
新闻列表
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細節決定成敗(发表于2008年6月《A&S TAIWAN》)
(2008/06)
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有线数字机顶盒如何实现“真待机、低功耗”(发表于2008年5月《有线电视技术》)
(2008/05)
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瞬播实现3秒开机播放视频业务(发表于2008年4月《有线电视技术》)
(2008/04)
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双向机顶盒的特色增值业务应用(发表于2008年3月《有线电视技术》)
(2008/03/31)
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立足本土,助力中国有线电视数字化进程(发表于2008年3月《广播电视信息》)
(2008/03/31)
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海思成功参展2008德国CEBIT
(2008/03/31)
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数字家庭新秀——数字可视对讲技术探讨(发表于2007年11月《电子产品世界》)
(2007/11/30)
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海思于10月23日~27日在北京中国国际展览中心成功参展2007年(第16届)中国国际通信设备技术展览会
(2007/10/30)
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海思于10月12日~17日在深圳会展中心成功参展第九届高交会。此次展会,海思重点展出了基于Hi3510视频编解码芯片的移动监控、公交监控、H.Box家庭媒体中心、VP智能家居中心解决方案以及DVB、IP STB双模机顶盒演示业务,并引起了业界的广泛关注,整个参展活动取得圆满成功!
(2007/10/23)
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手机IP监控——新的电信增值服务
(2007/10/09)
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IPTV产业链分析——以高性能、低成本的STB推动IPTV产业发展(发表于2007年5月《中国数字电视》)
(2007/05/18)
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数字电视盈利亮点——广告(发表于2007年3月29日《中国电子报》)
(2007/04/12)
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高性能低功耗的节能环保解决方案(发表于2007年3月29日《中国电子报》)
(2007/04/12)
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高性能SOC芯片在IPTV领域应用方案(发表于2007年3月《电子产品世界》)
(2007/04/12)
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H.264数字音视频编解码SoC芯片Hi3510的原理和应用(发表于2007年3月《电子工程专辑》)
(2007/04/12)
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海思半导体将参展2007德国汉诺威CeBIT
(2007/02/10)
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看好安防芯片市场 国内IC设计公司积极运作(发表于2006年12月26日《中国电子报》)
(2007/01/11)
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海思成功参展2006安防博览会 Hi3510引起业界瞩目
(2006/11/08)
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海思半导体携手第三方设计伙伴成功召开Hi3510应用方案发布会
(2006/11/06)
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海思将于2006年10月30日-2006年11月2日参加“中国国际社会公共安全产品博览会2006”
(2006/10/30-2006/11/02)
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Hi3510, 网络视频解决方案的明智选择——海思半导体和新思科技合作的结晶
(2006/10/19)
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海思提供优质家庭数字网络监控解决方案(发表于2006年10月17日《中国电子报》)
(2006/10/17)
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采用新型媒体处理SoC的创新网络监控解决方案(发表于2006年10月《电子工程专辑》)
(2006/10/16)
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锐明视讯宣布推出全球首款基于海思H.264芯片的车载DVR
(2006/10/10)
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监控技术发展趋势及衍生的新需求(发表于2006年9月《安全与自动化》)
(2006/09/21)
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SOC芯片――Hi3510视频监控开发平台解决网络监控瓶颈(发表于2006年9月《中国公共安全》)
(2006/09/21)
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日经新闻刊登发布Hi3510新闻稿
(2006/08/11)
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海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
(2006/06/06)
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海思参展2006第十届中国国际软件博览会
(2006/06/01—2006/06/03 )
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海思参加安防展,艾总面对众多安防厂家发表演讲
(2005/11/01—2005/11/03 )
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海思半导体参加IC-China展
(2005/09/06)
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HUAWEI ADOPTS SYNOPSYS VCS NATIVE TESTBENCH TO ACCELERATE VERIFICATION OF NETWORKING AND COMMUNICATIONS ASICS
(2005/06/20)
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Mentor Graphics and LSI Logic Announce Seamless Product Support for ZSP Processor Cores
(2005/05/04)
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IPv6商用渐近 华为发力国内市场
(2004/09/07)
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华为公司获授权使用LSI逻辑公司ZSP内核
(2004/08/10)
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华为获授权06年发布基于ARM的无线产品
(2004/07/20)
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Mentor与华为共建SoC软硬件协同验证环境
(2004/06/29)
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国家集成电路设计深圳产业化基地和华为公司将开展全面合作
(2004/04/13)
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华为研制出支持3GPP R99/R4标准的新一代WCDMA ASIC套片
(2003/08/07)
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华为研制成功新一代WCDMA ASIC套片
(2003/08/04)
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华为上海研究所所长周红谈3G发展
(2002/12/06)
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我国自行研制出第一块ASIC芯片
(2001/12/06)