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新基建,新物联!海思Boudica 200 SoC芯片助力NB-IoT“亿”征程

【2020年4月15日】,“5G NB-IoT亿征程线上产业峰会”成功召开。从芯片、模组、网络、运营商到行业应用全产业链伙伴共聚一堂,凝心聚力,为NB-IoT的10亿新征程注入满满动力。在刚见证了全球和中国NB-IoT产业先后跨越1亿连接之际,与会嘉宾深入探讨了NB-IoT下一个1亿连接需要多久、物联网如何加速“新基建”落地、以及行业如何抓住“新物联”机遇等热点话题。



新基建,新物联!海思Boudica 200 SoC芯片助力NB-IoT“亿”征程

NB-IoT成为物联网海量连接主力军

NB-IoT是基于蜂窝网络的窄带物联网的技术,支持LPWA(低功耗广域网)设备的连接,具有低功耗、低成本、深度和超远网络覆盖、及超大连接的特点,也是初期满足5G mMTC的关键技术。随着3GPP R16允许NB-IoT终端接入全新的5GC核心网络,不断演进的NB-IoT技术依然将作为主要的mMTC物联技术,支撑更大规模的产业物联网发展。

根据 IDC 显示,2020 年全球市场规模有望达到万亿级。其中,LPWAN 连接数占比高达 60%,NB-IoT作为物联网 LPWAN 的主要战场,2019 年国内用户规模已超过 1 亿。


海思Boudica 150 最成熟,商用规模最大的NB-IoT芯片

上海海思智慧IoT领域产品管理部部长杨国星在峰会上表示,“在2G/3G退网的产业趋势下,NB-IoT作为最主要的蜂窝LPWA技术,将与4G/5G共同支撑起蜂窝物联网的大厦,并将持续演进,全面支撑5G mMTC应用的规模发展。”

“作为市场上最成熟、商用规模最大的NB-IoT芯片,海思Boudica 150 SoC在NB-IoT产业跨越第一个1亿连接的过程中发挥了重要的产业引领作用。”

“面向未来,NB-IoT将在穿戴设备、共享单车、跟踪设备、联网POS等多种新的千万级规模的产业中广泛应用,新的业务场景对芯片和模组在体积、功耗、定位、安全方面上提出了更高要求,需要更高规格、更多功能的芯片来支撑NB-IoT产业迈向10亿级连接的新征程。”



第三代NB-IoT芯片 海思Boudica 200 SoC上市发挥重大作用

上海海思基于多个千万量级行业应用的基础,即将推出第三代NB-IoT SoC产品Boudica 200。

高度集成:其功耗将进一步优化,典型应用场景降低50%,而且芯片内集成了PA、iSIM等器件和功能,使得eBOM器件数减少50%,进一步减小模组体积。

定位:Boudica 200还集成了GNSS和BLE5.0,在支持多种定位手段的同时还提供近距维护能力,有效支持NB-IoT技术在共享出行、物品跟踪等领域的应用。

安全:Boudica 200还配备独立的安全子系统,强大的安全引擎和运行环境为联网POS、智能门锁等高安全应用提供全面保障。

NB-IoT已经迎来爆发增长,5G不断赋予NB-IoT更高性能和更强生命力。上海海思愿与产业界合作伙伴继续齐心协力,推动NB-IoT进一步乘风破浪、加速前行。