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手机短距Connectivity系列芯片与穿戴设备SoC处理器

海思手机短距Connectivity系列联接芯片全集成了Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR功能，致力于为智能手机麒麟SOC提供性能卓越的短距功能。自从第一颗connectivity 芯片于2014年量产，海思手机短距Connectivity芯片广泛应用于华为Mate、P系列旗舰手机以及Nova系列，累计发货已超过数亿颗。
该系列产品为智能手机及其它移动设备提供一流的短距连接解决方案，集成了射频、基带等功能，为最终用户提供业界领先的连接体验。得益于产品的卓越性能、低功耗和紧凑的尺寸，Hi110X系列芯片还被广泛应用于无人机、运动相机、移动宽带等诸多场景。
海思穿戴芯片包括主要应用于轻智能手表、手环等腕戴设备，TWS耳机等头戴音频领域。单芯片SoC解决方案为穿戴设备提供稳定连接、低功耗长待机、酷炫显示、高清音频等极致体验。 
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