重磅发布！基于海思第三代NB芯片方案模组—

2021年02月21日

[中国，深圳，2021年2月21日] 一直以来，基于海思NB-IoT芯片方案的模组在移动物联网市场扮演着主力中坚的角色。

继推出基于海思前两代NB-IoT芯片方案的NB05-01/NB86-G系列模组之后，2021年，利尔达正式推出第三代超低功耗高性能NB-IoT模组——NB860，功能的全面升级，为移动物联网市场的爆发提供充足动力！

NB860是一款超低功耗、高集成度的全网通NB-IoT模组，高度兼容NB86-G系列封装，尺寸20mm*16mm*2.2mm（L*W*H），用户可无缝切换迭代升级。

同时有着丰富的外设接口和支持更多的网络协议，极大方便用户的快速开发和应用需求。

作为NB86-G系列模组进阶版，NB860较之NB86-G系列能力更强，其优势特点如下：

集成度	高度集成PA/电源管理芯片/蓝牙5.0/GNSS定位
性价比	极具性价比，符合市场发展趋势
安全性	采用独立安全CPU和硬件安全机制，全面提升安全能力
工作电压	支持低压、最低工作电压2.1V
功耗	支持 R14、R15以及R16标准的持续演进，功耗更低
蓝牙	支持BLE5.0，方便表计和烟感等设备近场配置和维护
GNSS定位	支持GNSS定位，支持物流跟踪、资产管理、老人及小孩定位等场景需求
OpenCPU	增强OpenCPU能力，开发能力更强
网络协议	支持包括MQTT等更多网络协议，方便用户应用

NB860的出现，为NB-IoT产业诞生更多的千万级应用场景行业提供了可能。不仅推动智能抄表行业的持续扩大应用，更加推动消防烟感、智能停车、智慧城市、共享单车等更多领域应用落地。

利尔达携手海思，与行业伙伴一起，为NB-IoT产业持续发力！NB860模组3月份可送样，5月份实现量产。