芯片

麒麟9000


麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程,集成153亿晶体管,更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案,带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU,大核主频突破3.1GHz,爆发性能实力。业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手,打造更畅快更省电的高画质游戏体验。麒麟9000升级华为达芬奇架构2.0 NPU,双大核彰显出众AI算力,探索更丰富的AI视频应用,NPU微核实现更优能效比,全天超低功耗运行,解锁更多体验。影像方面,麒麟9000升级Kirin ISP 6.0,业界首次实现ISP+NPU融合架构,具备实时包围曝光HDR视频合成能力,手机拍摄暗光和逆光视频更清晰,细节展现淋漓尽致。

首款5nm 5G SoC

1+3+4三档能效架构CPU,24核Mali-G78 GPU

华为达芬奇架构 2.0 NPU

关键特性

  • Process

    • 5nm
  • CPU

    • 1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz
    • 3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz
    • 4 x Cortex-A55@2.05 GHz
  • GPU

    • 24-core Mali-G78, Kirin Gaming+ 3.0
  • AI

    • HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0
    • Ascend Lite*2+Ascend Tiny*1
  • 5G

    • SA&NSA,Sub-6G&mmWave
  • ISP

    • Kirin ISP 6.0,Quad-pipeline
  • System Cache

    • 8MB
  • Memory

    • LPDDR 5/4X

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