麒麟9000芯片 | 海思官网

麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz，爆发性能实力。24-core Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手，打造更畅快更省电的高画质游戏体验。麒麟9000升级华为达芬奇架构2.0 NPU，大核彰显出众AI算力，探索更丰富的AI视频应用，NPU微核实现更优能效比，全天超低功耗运行，解锁更多体验。影像方面，麒麟9000升级Kirin ISP 6.0，业界首次实现ISP+NPU融合架构，具备实时包围曝光HDR视频合成能力，手机拍摄暗光和逆光视频更清晰，细节展现淋漓尽致。

首款5nm 5G SoC
1+3+4三档能效架构CPU
24-core Mali-G78 GPU
华为达芬奇架构 2.0 NPU

关键特性

Process

• 5nm

CPU

• 1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz
• 3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz
• 4 x Cortex-A55@2.05 GHz

GPU

• 24-core Mali-G78, Kirin Gaming+ 3.0

AI

• HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0
• Ascend Lite*2+Ascend Tiny*1

5G

• SA&NSA,Sub-6G&mmWave

ISP

• Kirin ISP 6.0,Quad-pipeline

System Cache

• 8MB

Memory

• LPDDR 5/4X

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麒麟9000

首款5nm 5G SoC

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