麒麟970
麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。
-
首商用TSMC 10nm工艺，集成55亿晶体管
-
首次集成NPU专用硬件处理单元
-
4*4MIMO，5CC CA，256QAM
关键特性
Process• 10nm
|
CPU• 4x A73 +4x A53
|
GPU• 12 core Mali-G72
|
AI• Dedicated NPU
|
Modem• LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL
|
ISP• Dual ISP with face & motion detection
• 4-Hybrid Focus Low-light & Motion Shooting |
Coprocessor• i7 sensor coprocessor
|
Memory• LPDDR4X
|
Voice solutions• Dual SIM, Dual VoLTE
|
Audio• 32bit@384 KHz HD audio
• AI noise reduction |
Video• 4K video, HDR 10
|
Security solutions• inSE 2.0
|
关注我们
联系我们