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Huawei 海思芯片型号

麒麟970

麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺,在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管,其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。
  • feature1

    首商用TSMC 10nm工艺,集成55亿晶体管

  • feature2

    首次集成NPU专用硬件处理单元

  • feature3

    4*4MIMO,5CC CA,256QAM

关键特性

Process

• 10nm

CPU

• 4x A73 +4x A53

GPU

• 12 core Mali-G72

AI

• Dedicated NPU

Modem

• LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL

ISP

• Dual ISP with face & motion detection
• 4-Hybrid Focus Low-light & Motion Shooting

Coprocessor

• i7 sensor coprocessor

Memory

• LPDDR4X

Voice solutions

• Dual SIM, Dual VoLTE

Audio

• 32bit@384 KHz HD audio
• AI noise reduction

Video

• 4K video, HDR 10

Security solutions

• inSE 2.0

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