芯片

麒麟970


麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺,在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管,其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。

首商用TSMC 10nm工艺,集成55亿晶体管

首次集成NPU专用硬件处理单元

4*4MIMO,5CC CA,256QAM

关键特性

  • Process

    • 10nm
  • CPU

    • 4x A73 +4x A53
  • GPU

    • 12 core Mali-G72
  • AI

    • Dedicated NPU
  • Modem

    • LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL
  • ISP

    • Dual ISP with face & motion detection
    • 4-Hybrid Focus Low-light & Motion Shooting
  • Coprocessor

    • i7 sensor coprocessor
  • Memory

    • LPDDR4X
  • Voice solutions

    • Dual SIM, Dual VoLTE
  • Audio

    • 32bit@384 KHz HD audio
    • AI noise reduction
  • Video

    • 4K video, HDR 10
  • Security solutions

    • inSE 2.0

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