麒麟970

麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。

首商用TSMC 10nm工艺，集成55亿晶体管

首次集成NPU专用硬件处理单元

4*4MIMO，5CC CA，256QAM

关键特性

Process

• 10nm
CPU

• 4x A73 +4x A53
GPU

• 12 core Mali-G72
AI

• Dedicated NPU
Modem

• LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL
ISP

• Dual ISP with face & motion detection
• 4-Hybrid Focus Low-light & Motion Shooting
Coprocessor

• i7 sensor coprocessor
Memory

• LPDDR4X
Voice solutions

• Dual SIM, Dual VoLTE
Audio

• 32bit@384 KHz HD audio
• AI noise reduction
Video

• 4K video, HDR 10
Security solutions

• inSE 2.0

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