麒麟810芯片 | 海思官网

麒麟810首次采用自研华为达芬奇架构NPU，实现卓越的AI能效，为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟810采用业界最先进的7nm工艺制程，相比8nm工艺，能效提升20%，晶体管密度提升50%。CPU方面，麒麟810采用全新系统级AI调频调度技术，创新设计2+6大小核架构，搭载两个基于Cortex-A76开发商用的大核及六个Cortex-A55小核，实现卓越性能。GPU升级到Mali-G52定制，支持Kirin Gaming+技术，游戏实力全面升级。拍照方面，麒麟810集成细节增强（DE）模块，支持最新一代自动白平衡算法（AWB）和AR特征点云计算加速，ISP性能和算法双提升，带来卓越的降噪效果及细节展现能力。此外，麒麟810延续旗舰芯片卓越的通信能力，支持双卡双VoLTE，在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。同时，麒麟810推出自研中间算子格式，大幅增强华为HiAI的兼容性，加速更多AI应用落地。

自研华为达芬奇架构NPU
2+6大小核架构
Mali-G52 GPU, Kirin Gaming+

关键特性

Process

• 7nm

CPU

• 2xA76 2.27GHz+6xA55 1.88GHz

GPU

• Mali-G52

AI

• HUAWEI Da Vinci Architecture
• Ascend D100 Lite

Modem

• LTE Cat.12/13 UL

ISP

• Kirin ISP4.0

Memory

• LPDDR4X@2133MHz

Voice solutions

• Dual SIM Dual VoLTE

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