芯片

麒麟810

麒麟810首次采用自研华为达芬奇架构NPU,实现卓越的AI能效,为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟810采用业界最先进的7nm工艺制程,相比8nm工艺,能效提升20%,晶体管密度提升50%。CPU方面,麒麟810采用全新系统级AI调频调度技术,创新设计2+6大小核架构,搭载两个基于Cortex-A76开发商用的大核及六个Cortex-A55小核,实现卓越性能。GPU升级到Mali-G52定制,支持Kirin Gaming+技术,游戏实力全面升级。拍照方面,麒麟810集成细节增强(DE)模块,支持最新一代自动白平衡算法(AWB)和AR特征点云计算加速,ISP性能和算法双提升,带来卓越的降噪效果及细节展现能力。 此外,麒麟810延续旗舰芯片卓越的通信能力,支持双卡双VoLTE,在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。同时,麒麟810推出自研中间算子格式,大幅增强华为HiAI的兼容性,加速更多AI应用落地。

自研华为达芬奇架构NPU

2+6大小核架构

Mali-G52 GPU, Kirin Gaming+

关键特性

  • Process

    • 7nm
  • CPU

    • 2xA76 2.27GHz+6xA55 1.88GHz
  • GPU

    • Mali-G52
  • AI

    • HUAWEI Da Vinci Architecture
    • Ascend D100 Lite
  • Modem

    • LTE Cat.12/13 UL
  • ISP

    • Kirin ISP4.0
  • Memory

    • LPDDR4X@2133MHz
  • Voice solutions

    • Dual SIM Dual VoLTE

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