芯片

麒麟820


麒麟820集成5G Modem,支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,让更多消费者感受到5G带来的新体验。麒麟820采用自研华为达芬奇架构NPU,性能相比上一代提升73%,实现强劲AI性能与能效。麒麟820采用7nm工艺制程,CPU采用1个高性能大核+3个中核+4个高能效小核三档能效架构,多核性能较上代提升27%,展现强劲性能与能效。GPU升级Mali-G57,支持Kirin Gaming+ 2.0,相比上一代性能提升38%,能效提升39%,带来更畅快的游戏体验。拍照方面,麒麟820升级到Kirin ISP 5.0,采用BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术,让手机摄影爱好者能够轻松拍出摄影大片。

5G SoC,卓越5G体验

自研华为达芬奇架构NPU

1+3+4三档能效架构CPU,Mali-G57 GPU

关键特性

  • Process

    • 7nm
  • CPU

    • 1*Cortex-A76 Based@2.36GHz
    • 3*Cortex-A76 Based@2.22GHz
    • 4*Cortex-A55@1.84GHz
  • GPU

    • 6-core Mali-G57, Kirin Gaming+ 2.0
  • AI

    • HUAWEI Da Vinci Architecture
    • Ascend D110 Lite
    • HiAI 2.0
  • Modem

    • 2G/3G/4G/5G
    • SA&NSA fusion network architecture
    • FDD&TDD Spectrum Access, DSDS3.x
  • ISP

    • Kirin ISP 5.0
    • BM3D DSLR-Level image noise reduction
    • Dual-Domain video noise reduction
  • Memory

    • LPDDR4X

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