麒麟820
麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，让更多消费者感受到5G带来的新体验。麒麟820采用自研华为达芬奇架构NPU，性能相比上一代提升73%，实现强劲AI性能与能效。麒麟820采用7nm工艺制程，CPU采用1个高性能大核+3个中核+4个高能效小核三档能效架构，多核性能较上代提升27%，展现强劲性能与能效。GPU升级Mali-G57，支持Kirin Gaming+ 2.0，相比上一代性能提升38%，能效提升39%，带来更畅快的游戏体验。拍照方面，麒麟820升级到Kirin ISP 5.0，采用BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术，让手机摄影爱好者能够轻松拍出摄影大片。
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5G SoC，卓越5G体验
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自研华为达芬奇架构NPU
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1+3+4三档能效架构CPU，Mali-G57 GPU
关键特性
Process• 7nm
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CPU• 1*Cortex-A76 Based@2.36GHz
• 3*Cortex-A76 Based@2.22GHz • 4*Cortex-A55@1.84GHz |
GPU• 6-core Mali-G57, Kirin Gaming+ 2.0
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AI• HUAWEI Da Vinci Architecture
• Ascend D110 Lite • HiAI 2.0 |
Modem• 2G/3G/4G/5G
• SA&NSA fusion network architecture • FDD&TDD Spectrum Access, DSDS3.x |
ISP• Kirin ISP 5.0
• BM3D DSLR-Level image noise reduction • Dual-Domain video noise reduction |
Memory• LPDDR4X
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