• 产品

  • 解决方案

  • 技术专题

  • 如何购买

  • HiSpark生态

  • 服务支持

  • 关于海思

中文 EN
海思logo

  • 中文

  • English

全部产品
智慧媒体
智慧视觉
手机穿戴
家庭网络
广域物联
短距物联
MCU
模拟器件
智能感知
显示交互
智慧媒体
智慧大屏
以创新技术与标准，重塑家庭影音娱乐新体验
智能投影
鸿鹄音画，交互体验全面升级
家庭智能终端
菁彩Vivid+开源鸿蒙+星闪，创新引领
融合智能终端
通用媒体处理平台，赋能千行百业
激光显示
以半导体级精度驱动新一代激光显示革命
智慧视觉
智能安防
以视频和智能为基础，使能泛安防行业应用，提效降本
机器视觉
高画质、多模态3D处理，场景+AI赋能千行百业
专业影像
高画质、多模态3D处理，场景+AI赋能千行百业
手机穿戴
手机短距Connectivity
Bluetooth® / Wi-Fi /GNSS/FM/IR 高度集成方案，独家Wi-Fi窄带模式支持超远图传
家庭网络
家庭网络
全栈式家庭网络套片解决方案、构筑全屋智能联接基座
广域物联
蜂窝IoT
性能优，覆盖好，兼容性高，更安全
PLC电力线载波通信
高可靠，抗干扰强，安全能力强
短距物联
Wi-Fi/星闪
高集成、高性能、低功耗的Wi-Fi/星闪多模透传以及IoT芯片
星闪SoC
大带宽、低时延、高可靠性的星闪多模SoC芯片
定位芯片
支持GPS、BDS、GLONASS、GALILEO的室外定位芯片以及厘米级定位精度的室内定位芯片
MCU
A²MCU
32bit高性能RISC-V内核、场景化算法、嵌入式AI
A²MPU
ARM内核高性能实时计算MPU
模拟器件
数据链芯片
围绕宽频段、大带宽、低功耗、抗干扰等特性设计，为未来软件无线电各类应用场景提供坚实支撑
信号链芯片
以高精度与可靠隔离，赋予万物敏锐的模拟触角
智能感知
光感知
智感万物，芯传当下，感知智能世界，承载无限可能
光模块
光联万物，宽通未来，联接智能世界，承载无限可能
显示交互
智慧大屏/显示器/商显
行业优秀高刷、高画质，行业创新能耗标准
笔记本/平板
硬件级护眼（“护眼不发黄”），无闪烁VRR
手机
行业优秀高亮HDR日光屏，行业创新系统级LTPO低功耗设计，业界低亮度SVM护眼方案
创新产品
行业大规模商用的全彩Micro-LED AR眼镜创新方案，创新交互体验（Touch&Finger）和其他电光/数模转化方案
白皮书
全部解决方案
智慧家庭
消费电子
智慧家庭
家庭影音 智能电视 智能机顶盒 泛智能终端 无线音箱
家庭网络 有线家庭宽带 无线家庭宽带 全屋设备物联
家庭视觉 家庭摄像机 智能门锁
智能家电 家用空调外机
消费电子
智能穿戴 智能耳机 无线麦克风 助听器 智能AR眼镜 智能手表&手环
移动终端 智能手机 智能平板
智慧办公 个人电脑
专业影像 直播摄像机 航拍无人机 行车记录仪
白皮书
技术专题
轻智能
每一个终端都有被重新定义的机会
星闪
打造互联互通核心底座，重塑无线连接体验，赋能千行百业创新机遇
GPMI
AI时代的泛媒体终端互联总线
朱雀绿色节能
新一代绿色节能显示，引领产业新质升级
HDR Vivid
还原“人眼”真实，让所见成真
AI ISP
新一代智能图像处理引擎，全场景、更智能、更清晰
更多专题
探索上海海思更多创新技术
白皮书
如何购买
渠道商
线上购买
联系海思
白皮书
HiSpark生态
开发者中心
一站式资源聚合下载中心，让开发更简单
培训课堂
通用知识、培训视频、实战演练
技术论坛
开发者相关热门内容、精华推荐
海思大赛
全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛
高校人才
帮助高校师生拓展行业视野， 提升技术知识、丰富实践经验，为职业发展和能力建设提供助力，培养产业人才
白皮书
服务支持
海思学堂
白皮书
关于海思
公司简介
新闻与活动
资料中心
联系我们
白皮书

搜索

无搜索结果

热门内容

智慧家庭 智慧城市 智慧出行

快速链接

购买渠道 联系我们
Hi309a

面向网安、通信、工业控制等领域的MPU

我要购买
Hi309a
核心特性
架构框图
详细参数
技术文档
服务支持
联系我们

核心技术特性

高性能
搭载8核A55处理器（最高2.2GHz），兼顾多任务并行处理与单线程性能，适合高负载场景
丰富接口和兼容性
提供PCIe、USB、CAN、SATA、以太网等多种接口，适配复杂外设连接需求
全面网络加速
内置硬件包解析、QoS管理、IPSec加密等加速引擎，满足交换机、网关等网络设备对高吞吐量和低延迟的需求

架构框图

采用双Cluster架构+三级Cache，集成DDR4/DDR5控制器，加解密引擎等加速引擎，支持万兆、千兆、PCIe、SATA等多种类型高速接口，适用于网络安全，网关等多种应用场景

全屏预览
详细参数
处理器
8*A55 ，2.2GHz 主频
Cache
·L1: 32KB+32KB独占
·L2: 每Cluster内共享512KB
·L3: 共享3MB
DDR控制器
64 bits DDR4存储器接口, 最高数据率2933Mbps
Flash接口
·1个NANDC接口，可以对接NAND FLASH
·1个EMMC接口
·2个SFC接口，可以对接SPI FLASH
PCIe
最多支持8个PCIe接口，支持8*X1和2*X2和1*X4，每Lane速率支持5G/2.5Gbps
SGMII
最多支持26个SGMII GE接口
QSGMII
最多支持6路QSGMII
XFI
最多支持4个10GE(BASE-R/BASE-R with BRFEC)
SATA
最多2个SATA接口
RGMII
1个独立的RGMII接口
USB接口
2个USB 2.0 Host接口（可兼容USB3.0 Device）
CAN
6个CANBUS2.0接口
SPI
4个SPI接口，每个SPI提供2个片选
其它接口
UART/I2C/JTAG/localBus/MDIO
结温
-40~105℃
封装
25*25mm FCBGA
功耗
典型：15W
技术文档
文档类型
文档名称
格式/语言/大小
更新日期
浏览/下载
数据手册
Hi309a产品简介及用户指南
ZIP | CN | 29.26MB
2026-06-30
开发资源
Hi309a软件开发指南
ZIP | CN | 7.53MB
2026-06-30
开发资源
Hi309a 硬件设计指南
ZIP | CN | 4.23MB
2026-06-30
开发资源
Hi309a Demo单板使用指南
PDF | CN | 4.82MB
2026-06-30

获取完整白皮书

请您填写如下信息，以便我们更好地为您提供服务。* 为必填项

请您填写此表格

请您填写正确的邮箱

请您填写此表格

购买需求

技术服务

无需求

请您选择需求类型

此项不能为空

请填写您的技术需求描述，5个字以上，200字以内

是

否

此项不能为空

请您填写正确的验证码

我已阅读《如何购买隐私声明》

请您完成此选项

提交并下载
全周期技术服务，从设计到量产全程护航 全周期技术服务
从设计到量产全程护航
资料中心

一站式获取产品文档、技术白皮书
HiSpark生态

获取开源工具、文档，与您共拓智能终端创新边界
商务联系

获取海思专业团队的1V1技术支持与定制解决方案
技术支持

海思专家团队，为您的业务保驾护航

联系经销商

联系海思

TOP

中文

  • 中文
  • English
关注我们
关注微信公众账号
获得海思最新动态
扫一扫二维码关注我们
关注微信视频号
获得海思最新动态
扫一扫二维码关注我们

海思技术有限公司
扫一扫二维码关注我们
关注微信公众账号
获得海思最新动态
扫一扫二维码关注我们
关注微信视频号
获得海思最新动态
扫一扫二维码关注我们

海思技术有限公司
扫一扫二维码关注我们
版权所有 © 2026 海思技术有限公司
粤A2-20044005号 粤公网安备44030702004153号
法律声明 | 隐私保护 | Cookie 政策 |