Hi3875

双频Wi-Fi、星闪SLE和蓝牙BLE Combo芯片

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Hi3875

核心技术特性

多模合一 支持双频
集成2.4GHz+5GHz Wi-Fi、星闪SLE和蓝牙BLE的Combo芯片
高性能公里级图传
支持双频Wi-Fi 6及5MHz/10MHz频宽窄带Wi-Fi模式,有效降低功耗并提升覆盖范围,可达3Mbps@1KM
星闪穿墙
支持星闪SLE 1.0/2.0和1MHz/2MHz/4MHz频宽,支持Polar信道编码,抗干扰强,相比Wi-Fi覆盖增加10dB
详细参数
Wi-Fi
·1×1 2.4GHz & 5GHz频段Wi-Fi
·PHY支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
     MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/r/v/w
·支持802.11n/ac 20MHz/40MHz频宽,支持802.11ax 20MHz频宽
·支持最大速率:150Mbps@HT40 MCS7,200Mbps@VHT40 MCS9,114.7Mbps@HE20 MCS9
·内置PA和LNA,集成TX/RX Switch、Balun等
·支持最高TX功率23dBm
·支持STA、AP和P2P形态,作为AP时最大支持10个STA接入
·支持STA+AP、STA+P2P、AP+P2P共存
·支持A-MPDU、A-MSDU
·支持WiFi 窄带 5Mhz/10Mhz
·支持QoS,满足不同业务服务质量需求
·支持WPA/WPA2/WPA3 personal、WPS2.0
·支持RF自校准方案
·支持STBC和LDPC
蓝牙
·低功耗蓝牙 Bluetooth Low Energy(BLE)
·支持 BLE 6.0
·速率支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps
·支持 Class 1
·支持高 TX 功率 20dBm
·支持 BLE 网关
星闪
·星闪低功耗接入技术Sparklink Low Energy(SLE)
·支持2.4G和5G频段
·支持SLE 1.0/2.0
·支持帧格式1、帧格式2、帧格式4
·支持SLE 1MHz/2MHz/4MHz,最大物理层速率16Mbps
·支持Polar信道编码
·支持SLE网关
CPU 子系统
·高性能32bit微处理器,最大工作频率240MHz
·内嵌SRAM、ROM
外围接口
·支持1个SDIO Slave接口或1个USB2.0接口、2个UART接口
·支持16个GPIO接口(含SDIO接口)
·外部晶体时钟频率24MHz、40MHz
其他信息
·电源电压输入范围:3V~3.6V,典型值3.3V
     IO 电源电压支持1.8V 和 3.3V
·内置 DCDC
·封装:QFN40,5mm×5mm
·工作温度:-40℃~+85℃

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