Hi3372V100

面向耳机、麦克风、音箱、助听器的无线音频SoC

我要购买
Hi3372V100

核心技术特性

星闪音频技术
支持星闪E2.0和蓝牙6.0,大带宽可传输2.3Mbps以上的无损音频,Polar码技术加持,连接更稳更快,传输距离更远
主动降噪
支持耳机主动降噪功能,有效隔绝环境噪音,搭载上海海思自适应ANC降噪算法,适应多形态、多场景。DSP主频266MHz,专用于音频算法处理,降噪效果更精准
精准拾音
支持3路模拟Normal ADC通道,录音清晰纯净。支持语音唤醒和骨传导语音唤醒功能,具备检测和唤醒能力,软件完成语音识别
专业助辅听算法
内置HA助听加速引擎,支持助听器专用协议,满足医疗级听力和OTC辅听需求


详细参数
处理器能力
32bit MCU,支持最高主频266MHz
高性能DSP
无线特性
星闪 E2.0
BT/BLE双模,蓝牙6.0
音频编解码
2路DAC、3路ADC
SNR 108dB、THD+N -90dB
音频算法
语音唤醒、助辅听算法、关键词识别、AI主动降噪、双耳同步
封装
TFBGA, 4mm×7.2mm×1.1mm
环境温度
-30℃~+85℃
技术文档
文档类型
文档名称
格式/语言/大小
更新日期
浏览/下载
数据手册
Hi3372V100产品简介
PDF | CN | 491.72KB
2026-06-30

获取完整白皮书

请您填写如下信息,以便我们更好地为您提供服务。* 为必填项

请您填写此表格

请您填写正确的邮箱

请您填写此表格

购买需求

技术服务

无需求

请您选择需求类型

此项不能为空

请填写您的技术需求描述,5个字以上,200字以内

此项不能为空

请您填写正确的验证码

我已阅读《如何购买隐私声明》

请您完成此选项

TOP