Hi1105

面向智能终端的多合一无线通信解决方案

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Hi1105

核心技术特性

五合一高集成
单芯片集成WLAN、蓝牙5.1、GNSS、FM收音机、红外收发,大幅节省PCB空间和BOM成本
窄带Wi-Fi
率先集成Wi-Fi 6,5GHz双流最高2167Mbps*,支持160MHz带宽,传输速率倍增
低功耗
PowerOff 仅5.8 μA,同时在高性能Wi-Fi 6 2x2 MIMO和蓝牙20dBm高功率发射场景下保持优异的能效比
详细参数
Wi-Fi协议
IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax,2.4GHz/5GHz
Wi-Fi物理层速率
2x2 160MHz: 2.4Gbps
2.4GHz: 20/40MHz,5GHz: 20/40/80/160MHz
数据接口
PCIe(1.8Gbps)/SDIO(500Mbps) (Wi-Fi)
UART(Bluetooth®/GNSS)
PCM/I2S(Bluetooth®/FM)
Wi-Fi双频并发DBDC
DBDC: 1x1 160MHz + 1x1 40MHz
窄带模式<1/M/10MHz>
支持
Bluetooth®协议
5.2
Wi-Fi/Bluetooth®共存
2.4GHz 联合接收,5GHz并发
GNSS模式
GPS L1 CA /L5,GLONASS L1OF北斗 B1I/B1C/B2A,Galileo E1/E5a,SBAS,QZSS L1/L5,IRNSS SPS-L5
GNSS高精度定位
RTK(L1+L5)
GNSS高频深耦合
支持(1Hz)
FM/IR
FM/IR
电气特性
电源:2.8V~4.5V
数字I/O电压:1.8V
FEM IO电压:3.3V
(环境温度: -30℃~+85℃)
封装
FCCSP 6.2mm*8.4mm*0.88mm,Pitch 0.4mm,274 Pins
声明:

*该数据来自上海海思实验室

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