第三代NB-IoT芯片,3GPP R14/15/16,高集成,低功耗,强劲应用使能
通信协议• BLE 5.0协议 |
射频• 支持频段: |
处理器• 共3个自研CPU(安全CPU/应用CPU/协议CPU),均集成内存保护单元(MPU) |
内存• 支持2MB/4MB Flash |
系统• IO电压支持1.5/1.8/2.1/2.7/3.0/3.3 V |
外设• 最大支持到40个GPIO |
低功耗• PSM模式(RAM掉电):~1μA |
安全• 安全启动、安全升级、安全存储、安全调试、安全运行、安全传输 |
应用• OpenCPU |
封装• 6.9 mm x 5.4 mm ball grid array(BGA)封装,高度1.05mm |