NB18
第四代NB-IoT OpenCPU解决方案，3GPP R14/15/16/17
支持OpenCPU，LCD驱动，集成PMU、基带、RFIC、PA，极低待机功耗
NB18是第四代NB-IoT OpenCPU解决方案，支持3GPP R14/15/16/17 NB-IoT协议。集成了 PMU、基带、RFIC、PA、协议处理器、应用处理器 、通用外设、存储等，支持 NB-IoT 通信功能，具备 OpenCPU 能力（支持应用CPU与协议CPU解耦），集成LCD屏驱，可在表计、烟感报警器等领域替代 MCU 使用。
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业界领先的通信性能
• 支持3GPP R15/16/17协议
• 支持3GPP频段698~2200 MHz
• NB-IoT深度覆盖能力领先行业3~5dB
• LTE同频抗干扰能力领先20dB以上 -
集成OpenCPU&模拟外设
• 独立应用处理器，应用CPU与通信CPU解耦，支持独立复位和独立上下电，处理功能强大，可扩展性好
• 集成温度传感器、数模转换器、校准模块、LCD 控制器和电压检测器 -
卓越的安全保障与网络兼容性
• 支持国密SM2/SM3、TRNG、AES和SHA硬件加密
• 安全启动、安全升级、安全存储、安全调试、安全运行、安全传输
• 实验室大规模基站模拟测试，全国32城外场挂测，排除兼容性风险
NB-IoT 通往智能世界的基础联接技术
NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）是一种基于蜂窝的窄带物联网技术，也是低功耗广域物联(LPWA)的最佳联接技术，承载着智慧家庭、智慧出行、智慧城市等智能世界的基础联接任务，广泛应用于如智能表计、智慧停车、智慧路灯、智慧农业、白色家电等多个方面，是智能时代下的基础联接技术之一。2020年NB-IoT全球连接数超1亿。根据预测，这一技术将在未来五年实现10亿级连接，并持续保持增长趋势，推动物联网设备实现爆发性成长。
关键特性
通信协议• 3GPP R13/R14/R15/R16/R17 NB-IoT 协议
• Category NB2，2HARQ |
射频• NB-IoT频段：1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 14,17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 65, 66, 70, 85
• 频段范围：698MHz~2200MHz • 集成 PA |
处理器• 内置 2 个自研 RISC-V CPU（应用 CPU和协议 CPU ），最高运行频率 80MHz，均集成内 存保护单元（MPU）
• 应用 CPU频率可配 • 支持应用 CPU与协议CPU独立上下电，独立复位 |
内存• 支持 eFUSE 功能
• OpenCPU 可用 RAM 空间 48KB，Flash 空间256KB |
系统• BANKA IO 支持工作电压 1.8/2.1/2.5/2.7/3.0/3.3V
• BANKB/C/D IO 支持工作电压 1.5/1.8/2.1/2.7/3.0/3.3V • 可支持 VBAT 工作电压范围：2.1V～4.2V • 晶振：26MHz • XTAL：32.768kHz（晶体可选） • RC_32K：内置 RC 时钟，32kHz • 工作温度范围：-40℃～+85℃ |
外设• 支持最大 60 个 GPIO
• 3×UART • 1×低功耗 UART • 3×PWM • 1×SPI • 支持 JTAG/SWD 总线 • 2×I2C • 支持 2 个 DMA，1 个 8 通道，1 个 4 通道 • 1×SIM • 支持两路 ISO/IEC 7816 接口 • 支持 5 个可编程的模拟 IO • 2×比较器 • ADC：12-bit 5 通道高精度 ADC，量程 0~3V（无分压电阻） • VBAT 电压检测 • POR/LVD：VBAT 低压检测，4V、3V、2.4V、2.1V电压档位可配置 • 温度传感器 • LCD：支持 4COM×24SEG，8COM×20SEG |
功耗• PSM 电流：~2μA
• PSM 电流（MCU 模式）：～1.5μA • RX(max)电流：~15mA@3.6V • 发送模式：～185mA@23dBm • 接收模式：0.05mA（DRX2.56s 平均电流），10μA@eDRX 40.96s |
安全• 国密：SM2/SM3
• 支持两路 ISO/IEC 7816 接口 • 安全启动、安全升级、安全存储、安全调试、安全运行、安全传输 • 真随机数生成 • 硬件密码：AES（高级加密标准），SHA（安全哈希算法） • PKE（硬件公钥加密）：ECC（椭圆曲线密码学） • 支持 EFUSE |
应用• LWIP
• DTLS/DTLS+ • MQTT • CoAP • LWM2M • FOTA • OceanConenct, Onenet, CTwing |
封装• 6.9mm×6.9×1.05mm TFBGA
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