芯片

4G Cat4模组中间件

B711 LTE Cat4模组中间件是业界领先的LTE Cat4模组解决方案。本方案由基带芯片Hi2152/Hi2153M、射频芯片Hi6361、电源管理单元Hi6559组成,专为先进的LTE模组和物联网终端而设计。

全球稳定应用,超强网络兼容性

抗干扰能力强,高速场景性能优

支持OpenCPU及丰富的协议栈

关键特性

  • 主要规格

    • LTE FDD/TDD/DC-HSPA+/TD-SCDMA/GSM多模
    • 支持LTE Category 4
    • 包含2个主频600MHz的Cortex-A9 处理器和1个主频120MHz的Cortex-M3处理器
    • 专用的DSP及物理层硬件实现逻辑单元
    • 专用HiFi2音频处理器
    • 集成1Gbits LPDDR2内存,主频为600MHz. 可扩展支持外置2Gbits LPDDR2 
    • 支持高达4Gbits的8位NandFlash
    • 电源: 0.9V/1.2V/1.8V/2.5V/3.3
    • 丰富的外设接口
    • 先进制造工艺
    • ESD电压: ±2000V
    • Hi2152封装: FBGA 8.2mm*9.0mm 331 Pin
    • Hi2153M(1G bits LPDDR2 integrated)封装: 7.0mm*9.0mm 327 Pin
    • 工作温度: -40~+85 oC
  • 通信特性

    LTE TDD/FDD
    • LTE 3GPP R10
    • 支持不同RAT制式间的互操作
    • 支持带宽: 1.4M/3M/5M/10M/15M/20M
    • MIMO: 下行 4*2MIMO, 2*2MIMO
    • CSFB /SRVCC &VoLTE
    • LTE Cat 4,下行峰值速率可达150Mbps/上行峰值速率可达50Mbps
    WCDMA/HSPA/DC-HSPA+

    • UMTS 3GPP FDD R5/6/7/8/9
    • CPC, Enhanced F_DPCH,DL Enhanced Cell_FACH,UL_Enhanced CELL_FACH
    • R9 DC-HSPA+ 双载波
    -DL Cat 24, 峰值速率可达42Mbps
    -UL Cat 7, 峰值速率可达11Mbps
    TD-SCDMA

    • TD-SCDMA 3GPP R7
    • TD-HSUPA Cat6(R7),峰值速率可达2.2Mbps
    • TD-HSDPA Cat14(R5),峰值速率可达2.8Mbps
    GSM/GPRS/EDGE

    • GSM/GPRS/EDGE Service
    • GSM CS FR/EFR/HR/AMR/GMSK/WB-AMR
    • GPRS/EGPRS ClassB Class 33
    • A5-1/A5-2/A5-3/GEA1/GEA2/GEA3
  • 频率范围

    • LTE FDD: Band 1~Band 14, Band 17~Band 28
    • LTE TDD: Band 33~Band 41(包含AXGP)
    • TDSCDMA: Band 34,39
    • UMTS: Band 1~Band 6, Band 8, 9, 11, 19
    • GSM: Band 2,3,5,8

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