芯片

5G模组中间件

B5000模组中间件是业界领先的5G NR多模芯片解决方案,支持Sub-6GHz和mMwave. 该解决方案由基带芯片Hi9500, 射频芯片Hi6365/Hi6370, 电源管理芯片Hi6421/Hi6422及自研LNA等部件组成。该解决方案的目标应用产品包括模块及MBB产品。

支持SA&NSA组网,2-5G全制式通信

从基带到射频的一站式套片解决方案

专有5G+X(WiFi/Camera/V2X)解决方案

关键特性

  • 主要特性

    • 5G NR/LTE FDD/TD-LTE/DC-HSPA+/UMTS/GSM/GPRS/EDGE 多模
    • LTE Cat-19
    • 2个Cortex-A73 处理器,主频为1200MHz
    • 专用的DSP及物理层硬件实现逻辑单元
    • 专用音频处理器
    • 32bits LPDDR4x
    • 8bits NandFlash
    • 电源: 0.9V/1.2V/1.8V/2.5V/3.3
    • 高速通用外设接口
    • 先进制造工艺
    • ESD电压: ±2000V
    • 封装Hi9500:FCCSP 12.6mm*13.4mm 798 Pin
  • 通信特性

    NR TDD/FDD
    • 3GPP R15
    • Sub6GHz DL:2*100MHz 4*4MIMO
    • mMwave DL:4*200MHz 2*2MIMO
    • Sub6GHz峰值速率
    • DL:100M+100M BW+4x4MIMO+256QAM(4.6Gbps)
    -UL:100M BW+2x2MIMO+256QAM(1.2Gbps)
    LTE+Sub6GHz峰值速率
    -DL:LTE(300Mbps)+5G Sub6G 100M BW+4x4MIMO+256QAM(2.3Gbps)
    -UL:LTE(50Mbps)+5G Sub6G 100M BW+2x2MIMO+256QAM(1.05Gbps)
    • LTE+mMwave峰值速率
    -DL:LTE(300Mbps)+5G HF(200M+200M+200M+200M连续频段) BW+2x2MIMO+64QAM(6.3Gbps)
    -UL:LTE(50Mbps)+5G HF 200M BW+2x2MIMO+64QAM(1.55Gbps)
    LTE TDD/FDD

    • 3GPP R13/R14
    • 带宽: 1.4M/3M/5M/10M/15M/20M
    • TM9/UL 64QAM/FeICIC/ePDCCH
    • MIMO: DL 4*2MIMO, 2*2MIMO
    • CSFB /SRVCC &VoLTE
    • LTE Cat 19, DL 峰值速率达1.6Gbps / UL 峰值速率达150Mbps
    UMTS/HSPA/DC-HSPA+

    • UMTS 3GPP FDD R5/6/7/8/9
    • CPC, 增强 F_DPCH,DL 增强 Cell_FACH,UL_增强 CELL_FACH
    • R9 DC-HSPA+ 双载波
    -DL Cat 24, 峰值速率达 42Mbps
    -UL Cat 7, 峰值速率达 5.76Mbps
    GSM/GPRS/EDGE

    • GSM/GPRS/EDGE
    • GSM CS FR/EFR/HR/AMR/GMSK/WB-AMR
    • GPRS/EGPRS ClassB Class 33
    • A5-1/A5-2/A5-3/GEA1/GEA2/GEA3/GEA4
  • 频率范围

    • NR: FR1(N1,2,3,…41,78,79,etc),N257,N258
    • LTE FDD: Band 1~Band 14, Band 17~Band 28
    • LTE TDD: Band 33~Band 41(including AXGP)
    • UMTS: Band 1~Band 6, Band 8, 9, 11, 19
    • GSM: Band 2,3,5,8
  • 外设接口

    • B5000支持多种接口,满足连接外部设备的需要:
    • 4个SOC UART接口,其中UART0为2线串口,UART1/UART2/UART3兼容4线UART;
    • 支持4个MODEM UART接口,2线功能;
    • 支持1个BBP_UART,用于LTE、WIFI之间共存控制;
    • 支持2个通用SPI控制器,SPI0支持Master和Slave模式,SPI1只支持Master模式;
    • 支持5个I2C接口,只支持Master模式;
    • 支持1个USB3.1 /3.0/2.0接口;
    • 支持1个MMC接口,支持最高200MHz时钟频率,接口电平为1.8V, 可对接WIFI或eMMC芯片;
    • 支持32 bit LPDDR4x,最高速率为3733Mbps;
    • 支持以太网接口RGMII/MII/RevMII,均可配置为全双工;
    • 支持1个LCD/NandFlash复用接口,可用于外接8bit I8080或M6800接口标准的LCD屏和8bit NandFlash
    • 支持2个双电压USIM接口,接口电平1.8/3.0V;
    • 支持丰富的GPIO,接口信号电平支持1.8V;
    • 支持3个PCM/I2S音频接口,其中PCM0可复用成ZSI,对接SLIC;
    • 支持PWM接口;
    • 支持3个PCIE 3.0/2.0/1.1接口,支持RC(Root Complex)模式和EP(End Point)模式,支持L1SS低功耗模式;

感兴趣的产品