Boudica 150

Hi2115是支持3GPP R13/R14标准的SoC芯片，该SoC芯片集成了MCU、存储器及多种外设接口。支持的频段包括 698-960 MHz 和 1695-2180 MHz。基于该芯片的模组已经被全球主要运营商认证并部署，NB-IoT技术的低功耗、广覆盖及低成本特性使得基于该芯片的模组广泛应用于智能抄表、智能城市、流量管理、安全和资产跟踪、环境监控、远程健康管理、智能烟感等应用场景。

关键特性

高集成度NB-IoT单芯片解决方案

• 单Die集成射频、基带、应用处理器及电源管理等功能；
• 易于连接外部FEM模块或 PA/滤波器/开关等器件；
• 支持通过MIPI/GPIO控制射频前端
• 频段范围：698-960 MHz和1695-2180 MHz
• 3 个 ARM M0 处理器，分别为应用处理器、协议处理器和安全处理器
• 支持多种发射功率等级：14dBm，20dBm和23dBm
• 芯片集成 flash, SRAM, ROM 及 OTP 安全单元
• 集成 PMU,电池可以直接为芯片供电
• 集成温度传感器及连接外部设备的接口；
• 极低功耗；
数字接口

• 40个可配置的GPIO接口
• UARTs*4
• SPI *2
• I2C *2
• PWM*2
• 低功耗UART
• SIM 和SWD
模拟接口

• 10-bit ADC
• 10-bit DAC
• 2 x 电平比较器
• 电容触摸传感器
• 3位的可编程电流源
• 温度传感器
• 电池电压传感器
Hi2115软件特性及SDK RDK

• 3GPP R13/14 NB-IoT通信协议
• IPv4, IPv6 及 Non-IP data
• UDP/TCP/CoAP/LwM2M/MQTT/DTLS/PPP
• 支持安全启动、安全FOTA及安全升级
• 完整SDK/RDK开发环境
• 方便易用的校准、下载、验证及调测工具

热门内容

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Boudica 150芯片

支持3GPP R14版本，超低功耗

稳定可靠，多个千万级应用

已服务于全球70多个主流运营商网络

关键特性

高集成度NB-IoT单芯片解决方案

数字接口

模拟接口

Hi2115软件特性及SDK RDK

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