芯片

Boudica 150芯片


Hi2115是支持3GPP R13/R14标准的SoC芯片,该SoC芯片集成了MCU、存储器及多种外设接口。支持的频段包括 698-960 MHz 和 1695-2180 MHz。基于该芯片的模组已经被全球主要运营商认证并部署,NB-IoT技术的低功耗、广覆盖及低成本特性使得基于该芯片的模组广泛应用于智能抄表智能城市 、流量管理、安全和资产跟踪、环境监控、远程健康管理、智能烟感等应用场景。

支持3GPP R14版本,超低功耗

稳定可靠,多个千万级应用

已服务于全球70多个主流运营商网络

关键特性

  • 高集成度NB-IoT单芯片解决方案

    • 单Die集成射频、基带、应用处理器及电源管理等功能;
    • 易于连接外部FEM模块或 PA/滤波器/开关等器件;
    • 支持通过MIPI/GPIO控制射频前端
    • 频段范围:698-960 MHz和1695-2180 MHz
    • 3 个 ARM M0 处理器,分别为应用处理器、协议处理器和安全处理器
    • 支持多种发射功率等级:14dBm,20dBm和23dBm
    • 芯片集成 flash, SRAM, ROM 及 OTP 安全单元
    • 集成 PMU,电池可以直接为芯片供电
    • 集成温度传感器及连接外部设备的接口;
    • 极低功耗;
  • 数字接口

    • 40个可配置的GPIO接口
    • UARTs*4
    • SPI *2
    • I2C *2
    • PWM*2
    • 低功耗UART
    • SIM 和SWD
  • 模拟接口

    • 10-bit ADC
    • 10-bit DAC
    • 2 x 电平比较器
    • 电容触摸传感器
    • 3位的可编程电流源
    • 温度传感器
    • 电池电压传感器
  • Hi2115软件特性及SDK RDK

    • 3GPP R13/14 NB-IoT通信协议
    • IPv4, IPv6 及 Non-IP data
    • UDP/TCP/CoAP/LwM2M/MQTT/DTLS/PPP
    • 支持安全启动、安全FOTA及安全升级
    • 完整SDK/RDK开发环境
    • 方便易用的校准、下载、验证及调测工具

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