芯片

Hi3861LV100


Hi3861LV100是一款高度集成的2.4GHz 低功耗SoC WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,RF电路包括功率放大 器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块;支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最 大72.2Mbit/s物理层速率。 Hi3861LV100 WiFi基带支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术, 支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 Hi3861LV100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口,外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同时支持高速SDIO2.0 Slave接口,最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM和Flash,可独立运行,并支持 在Flash上运行程序。 Hi3861LV100支持HUAWEI LiteOS和第三方组件,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。 Hi3861LV100芯片适应于智能家电、智能门锁、低功耗Camera、BUTTON等物联网低功耗智能产品领域。

强大的射频性能及抗干扰能力,优异的低功耗性能

多种安全能力及网状mesh组网能力

预对接多种生态及一碰/靠近配网能力(鸿蒙/HIlink特性)

关键特性

  • 通用规格

    • 1x1 2.4GHz 频段(ch1~ch14)
    • PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n MAC 支持 IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w
    • 内置 PA 和 LNA,集成 TX/RX Switch、Balun 等
    • 支持 STA 和 AP 形态,作为 AP 时最大支持 6 个 STA 接入
    • 支持 WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0
    • 支持与 BT/BLE 芯片共存的 2/3/4 线 PTA 方案
    • 电源电压输入范围:2.3V~3.6V IO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V
    • 支持 RF 自校准方案
    • 支持外部 32KHz 时钟输入
    • 低功耗 在环境温度 25℃条件下测试: Ultra Deep Sleep 模式:3μA@3.3V 在环境温度 25℃、接收 RX 时间长度 1ms、芯片 BUCK 供电、屏蔽环境的条件下测试:
    DTIM1:0.97mA@3.6V
    DTIM3:0.36mA@3.6V
    DTIM10:0.15mA@3.6V
  • PHY 特性

    • 支持 IEEE802.11b/g/n 单天线所有的数据速率
    • 支持最大速率:72.2Mbps@HT20 MCS7
    • 支持标准 20MHz 带宽和 5M/10M 窄带宽
    • 支持 STBC
    • 支持 Short-GI
  • MAC 特性

    • 支持 A-MPDU,A-MSDU
    • 支持 Blk-ACK
    • 支持 QoS,满足不同业务服务质量需求
  • CPU 子系统

    • 高性能 32bit 微处理器,最大工作频率 160MHz
    • 内嵌 SRAM 352KB、ROM 288KB
    • 内嵌 2MB Flash
  • 外围接口

    • 1 个 SDIO 接口、2 个 SPI 接口、2 个 I2C 接口、3 个 UART 接口、15 个 GPIO 接口、7 路 ADC 输入、6 路 PWM、1 个 I2S 接口、外接 32K 时钟(注:上述接口 通过复用实现)
    • 外部主晶体频率 40M 或 24M

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