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性能优，覆盖好，兼容性高，更安全

PLC电力线载波通信

高可靠，抗干扰强，安全能力强

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高集成、高性能、低功耗的Wi-Fi/星闪多模透传以及IoT芯片

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ARM内核高性能实时计算MPU

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信号链芯片

高速丨高精度丨低噪声丨低功耗

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智感万物，芯传当下，感知智能世界，承载无限可能

光模块

光联万物，宽通未来，联接智能世界，承载无限可能

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行业优秀高刷、高画质，行业创新能耗标准

笔记本/平板

硬件级护眼（“护眼不发黄”），无闪烁VRR

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行业优秀高亮HDR日光屏，行业创新系统级LTPO低功耗设计，业界低亮度SVM护眼方案

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详细参数

CPU

四核 64 位高性能 ARM CortexA55
集成多媒体加速引擎 NEON
硬件 JAVA 加速
集成硬件浮点协处理器

3D GPU

集成高性能多核 GPU Mali450
OpenGL ES 2.0/1.1、OpenVG 1.1

存储器控制接口

DDR3/3L/4、LPDDR3、LPDDR4 接口
- 最大 32bit 数据位宽
支持 eMMC5.0 Flash
支持异步/同步 NAND Flash
- 支持 SLC/MLC器件
- 最大支持 64bit ECC 纠错

视频解码

H.265/HEVC Main/Main10 profile@Level5.1 High-tier；支持 4Kx2K@60fps
AVS2基准10位档次@级别8.2.60，最大支持4K*2K@60fps 10bit 解码
H.264/AVC BP/MP/HP@ level 5.1，H264/AVC MVC；支持4Kx2K@30fps解码
MPEG-1支持1920x1080p@60fps解码
MPEG-2 SP@ML，MP@HL，支持1920x1080p@60fps 解码
MPEG-4 SP@L0-3，ASP@L0-5，支持GMC，支持短头格式，支持1920x1080p@60fps解码
AVS-P16（AVS+），支持1920x1080p@60fps解码

图片解码

支持JPEG解码，最大6400万像素

视频和图片编码

H.265/HEVC MP@Level 4 Main Tier和H.264
BP/MP/HP@Level 4 视频编码，最大1路1920×1080p@30fps
视频编码提供VBR和CBR模式
多区域感兴趣编码

音频编解码

MPEG L1/L2
支持Audio Vivid解码和渲染
AAC-LC、HE AAC V1/V2解码
− APE/FLAC/Ogg/AMR-NB/WB解码
− G.711（u/a）音频解码
− G.711（u/a） /AMR-NB/AMR-WB /AAC-LC音频编码

安全处理

支持安全启动、安全存储、安全升级、安全视频通路
支持国密算法SM2/3/4
支持ChinaDRM2.0
HDMI^®输出支持HDCP2.2/1.4保护

图形及显示处理

支持多种HDR格式（HDR Vivid/HDR10/HLG）
支持图像增强算法
支持HDR转SDR
多路图形和视频输入的硬件叠加功能
多个图形层和视频层
视频、图形多阶垂直和水平缩放，无级缩放
支持屏幕镜像（Mirror）、视频旋转等功能
全格式3D视频处理及显示
增强型2D图形加速引擎TDE和HWC
抗锯齿、抗闪烁、图像颜色亮度增强、去噪、De-interlace、锐化、亮度/色度/对比度/饱和度调节等处理功能

音视频接口

支持PAL/NTSC制式输出，支持制式强制转换
支持4:3/16:9画幅比，画幅比强制转换，支持无级缩放
4K@60fps/50fps/30fps/25fps、1920×1080p@60fps/50fps/30fps/24fps、1920×1080i@60fps/50fps、1280×720p/720×576p/720×576i/720×480p/720×480i 等输出
支持高清、标清输出
支持1路HDMI^® TX with HDCP2.2输出，最大分辨率4K×2K@60fps
模拟视频接口
− 1路CVBS接口
− 内置1路视频DAC
音频接口
− 支持左右声道输出
− SPDIF接口
− 内置1路音频DAC
− 内置音频运放，内置运放支持最大输出2Vrms/0dbfs
− 1路I2S/PCM数字音频输入/输出
− HDMI^®音频输出

外围接口

2个USB2.0 Host接口，其中一个支持Host/Device，软件可配置
1个USB3.0 Host接口（可选），兼容USB2.0
1个PCIe2.0接口（可选）
1个1000M网口或1个100M网口，芯片集成1 个GMAC和1个FE PHY
1个4bit SDIO3.0接口
3个UART接口 1个IR接收处理器
1个LED和KeyPAD控制接口
3个I²C接口
多组GPIO接口
内置一路POR

其他

多种Boot模式
通过串口、USB接口进行引导程序的下载和运行
集成专用待机处理器，待机功耗<30mW；支持多种低功耗模式
真待机低功耗设计
BGA 13.3mm*13.3mm封装，支持两层PCB板

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产品参数表

Hi3798MV320E产品简介

PDF | CN | 701.71KB

2026-06-30