Huawei 海思芯片型号

Hi3559AV100

旗舰8K30 AI摄像机芯片

Hi3559AV100是专业的8K Ultra-HD Camera SOC,它提供了8K30/4K120广播级图像质量的数字视频录制,支持8路Sensor输入,支持H.265编码输出或影视级的 RAW数据输出,并集成高性能ISP处理,同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计,为用户提供了卓越的图像处理能力。Hi3559AV100支持业界领先的多路4K Sensor输入,多路ISP图像处理,支持HDR10高动态范围技术标准,并支持8路全景硬件拼接。在支持8K30/4K120视频录制下,Hi3559AV100提供硬化的6-DoF 数字防抖,减少了对机械云台的依赖。Hi3559AV100提供了高效且丰富的计算资源,支撑客户消费类应用和行业类应用。Hi3559AV100集成了双核 A73和双核A53,大小核架构和双操作系统,使得功耗和启动时间达到均衡。采用先进的12nm低功耗工艺和小型化封装,同时支持 DDR4/LPDDR4,使得Hi3559AV100可支撑产品小型化设计。Hi3559AV100配套海思提供的稳定、易用的SDK设计,能够支撑客户快速产品量产。
  • feature1

    高性能8K处理能力

    • 8KP30/4KP120+1080P30,H.265编码
    • 8KP30 +1080P30 H.265 典型功耗3W
    • 多路视频录制,2x4KP60或4x4KP30或8x4M25机内硬化拼接

  • feature2

    丰富的视觉AI计算能力

    • 四核DSP
    • 双核NNIE,4TOPS算力

  • feature3

    全通路10bit图像处理

    • 支持SLVS-EC接口
    • 支持HDR10高动态范围技术标准
    • RAW 视频输出 支持专业级4KP30视频RAW输出

关键特性

处理器内核

• 双核 ARM Cortex A73@1.6GHz,32KB I-Cache, 64KB D-Cache /512KB L2 cache
• 双核 ARM Cortex A53@1.2GHz,32KB I-Cache, 32KB D-Cache /256KB L2 cache
• 单核 ARM Cortex A53@1.2GHz,32KB I-Cache, 32KB D-Cache /128KB L2 cache
• 支持 Neon 加速,集成 FPU 处理单元

GPU

• 双核 ARM Mali G71@900MHz,256KB cache
• 支持 OpenCL 1.1/1.2/2.0
• 支持 OpenGL ES 3.0/3.1/3.2

Sensor Hub

• 集成 ARM Cortex M7@192Mhz
• 集成 PMC 电源控制单元,PMC 只支持外部复位
• 支持内部 POR
• 支持通用外设 IP (UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/LSADC)
• 支持 2 通道 LSADC,7 个 UART 接口,8 个 PWM 接口

视频编码

• H.264 BP/MP/HP
• H.265 Main Profile/Main 10 Profile
• H.264/H.265 支持 I/P/B 帧
• 支持 MJPEG/JPEG Baseline
• H.264 编码可支持最大分辨率为 8192 x 8640 Pixel
• H.265 编码可支持最大分辨率为 16384 x 8640Pixel
• H.264/H.265 多码流实时编码能力:
−7680 x 4320@30fps+1080P@30fps+7680 x 4320@2fps抓拍
• 支持最大 JPEG 抓拍性能 7680 x 4320@15fps
• 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 五种码率控制模式
• 输出码率最大值到 200Mbps
• 支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码

视频解码

• 支持 H.264 BP/MP/HP
• 支持 H.265 Main Profile/Main 10 Profile
• 支持 JPEG/MJPEG Baseline
• 最高支持到 H264/H.265 7680 x 4320@30fps 或 H.264/H.265 3840 x 2160@120fps
• 最高支持到 7680 x 4320@15fps JPEG解码

智能视频处理

• 提供视觉计算处理能力
• 四核 DSP@700MHz,32K I-Cache /32K IRAM/512KB DRAM
• 双核 NNIE@840MHz 神经网络加速引擎
• 内置双目深度检测单元

视频与图形处理

• 支持视频、图形输出抗闪烁处理
• 支持视频 1/15.5~16x 缩放功能
• 支持多达 6 路视频 360°/720°全景拼接
• 支持图形 1/15.5~16x 缩放功能
• 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加
• 2 层(视频层、图形层)视频图形叠加

ISP

• 支持两路独立 ISP 处理,ISP 支持时分处理多路 sensor 输入视频
• 支持 3A(AE/AWB/AF)功能,3A 的控制用户可调节
• 支持去固定模式噪声(FPN)
• 支持强光抑制、背光补偿、Gamma、色彩增强
• 支持坏点校正、去噪、6-Dof 数字防抖
• 支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能
• 支持去雾
• 支持镜头畸变校正,支持鱼眼矫正
• 支持图像 90 度/270 度旋转
• 支持图像 Mirror、Flip
• 支持 HDR10
• 支持 BT.2020 广色域
• 支持 Sensor Built-In WDR、4F/3F/2F - Frame base/Line base WDR 和 Local Tone Mapping。
• 提供 PC 端 ISP tuning tools

音频编解码

• 通过软件实现多协议语音编解码
• 支持 G.711/G.726/AAC/等音频编码格式
• 支持音频 3A(AEC/ANR/ALC)处理

安全引擎

• 硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法
• 硬件实现 RSA1024/2048/3072/4096 签名校验算法
• 硬件实现 HASH 防篡改算法,支持 HASH 的 SHA1/224//256/384/512、 HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法
• 内部集成 32KBit OTP 存储空间和硬件随机数发生器

视频接口

• 输入
−支持8路sensor输入
−最大分辨率支持到32M(7680 x 4320)或者36M(6000 x 6000)。
−支持8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC时序视频输入,时 钟频率最高150MHz
−支持BT.601、BT.656、BT.1120视频输入接口
−Sensor串行输入最大支持到16xLane MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi/ SLVS-EC接口
−Sensor串行输入支持最大8路视频输入,支持 1x16Lane/2x8Lane/4x4Lane/2x4Lane+4x2Lane/8x2La ne等多种工作模式
−兼容多种Sensor并行/差分接口电气特性
−提供可编程Sensor时钟输出
• 输出
−支持HDMI2.0显示输出
−HDMI最大支持8K(7680x4320)@30fps分辨率
−支持6/8/16/24bit RGB 数字LCD输出,最高分辨率 支持到1920 x 1080@60fps输出
−支持4xLane MIPI DSI输出,最高频率支持到 2.5Gbps/Lane

音频接口

• 集成 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出
• 支持 I2S 接口,支持对接外部 Audio codec
• 支持双声道 Mic 差分输入,降低底噪

外围接口

• 支持 POR
• 支持外部复位输入
• 支持内部 RTC
• 集成 2 通道 LSADC
• 5 个 UART 接口
• IR 接口、I2C 接口、SSP 主接口、GPIO 接口
• 集成 2 个 GMAC,支持 RGMII/RMII 接口
• 2 个 PWM 接口
• 2 个 SD3.0/SDIO3.0 接口,1个 SD2.0
• 2 个 USB3.0/USB2.0 Host/Device 接口
• 2xlane PCIe2.0 RC/EP 模式

外部存储器接口

• DDR4/LPDDR4 接口
−支持64bit DDR4
−支持2 x 32bit LPDDR4
−最大容量支持8GB
• SPI Nor Flash 接口
−支持1、2、4线模式
−支持3Byte、4Byte 地址模式
−最大容量支持64 MB
• SPI Nand Flash 接口
−最大容量支持512 MB
• NAND Flash 接口
−8bit数据位宽
−支持SLC、MLC
−4、8、16、24、40、64 Bit ECC
• 支持 eMMC5.1 接口
−最大容量支持2TB
• 支持 UFS2.1 接口
−最大容量支持512GB
• 可选择从 SPI Nor Flash、SPI Nand Flash 或 NAND Flash 启动
• 支持从 eMMC、UFS 启动

SDK

• 支持 Linux SMP
• 支持 Linux + HUAWEI LiteOS 双系统 AMP
• 提供高性能的 H.265 解码库

芯片物理规格

• 功耗
−3W典型功耗(4K120)
−支持多级省电模式
• 工作电压
−内核电压为0.8V
−IO电压为1.8V
−DDR4 SDRAM接口电压为1.2V
−LPDDR4接口电压为1.1V
• 封装形式
−RoHS,FC-BGA
−25mm x 25mm封装大小
−管脚间距:0.65mm

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