多协议视频编解码
H.265 Main Profile, Level 5.0 编码
H.265 Main Profile, Level 5.1 解码
H.264 Baseline/Main/High Profile，Level 5.2 解码
MPEG-4 ASP, Level 0~3 解码
MJPEG/JPEG Baseline 编解码
SVP-Smart Version Process
神经网络处理器（NPU）
−支持多种神经网络
−4.8Tops运算性能
−支持完整的API和工具链
−支持各类物体识别/检测等多种应用
智能视觉引擎（IVE）
−支持运动检测
−支持前/背景分离
矩阵运算单元（MAU）
−支持单精度/半精度浮点
−支持特征向量比对
−支持特征向量聚类
视频接口
视频输入接口
−支持1个BT.1120/BT.656视频输入接口
−支持内同步
−支持148.5MHz双沿采样
−支持1个视频输入通道
−最大输入性能：1路4K@30fps
视频输出接口
−支持2个HDMI 2.0高清输出接口，最大输出 4096x2160@60fps
−支持1个VGA高清输出接口，最大输出 2560x1600@60fps
−支持1个BT.1120高清输出接口，最大可输出 3840x2160@30fps（双沿采样）
−支持1个CVBS标清输出接口，支持PAL/NTSC 制式输出
−支持2个独立高清输出通道（DHD0、DHD1）
支持任意两个高清接口非同源显示
DHD0支持64画面分割
DHD1支持64画面分割
−支持1个独立标清输出通道（DSD0）
音频接口
集成 1 个 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出
3 个单向 I²S/PCM 接口
−1个输入，支持1/2/8/16/20声道时分复合输入
−2个输出，支持双声道输出
最大支持 2 路 HDMI Audio 和 1 路 I2S 音频同时输出
网络接口
支持2个千兆以太网接口
支持 RGMII、RMII 两种接口模式
支持 10/100Mbit/s 半双工或全双工
支持 1000Mbit/s 全双工
支持 TSO/LRO，降低 CPU 开销
安全隔离与引擎
支持安全启动
支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔离方案
硬件实现 AES 对称加密算法
硬件实现 RSA2048/3072/4096 签名校验算法
硬件实现基于 HASH 的 SHA256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法
硬件实现随机数发生器
集成 30Kbit OTP 存储空间供客户使用
外围接口
4 个 SATA3.0/PCIe 2.0 复用接口
− 可配置为4*SATA、2*SATA+1*PCIe x2、2*SATA+2*PCIe x1、2*PCIe x2等多种组合
− 用于PCIe 2.0接口时，支持RC和EP功能
− 用于SATA 3.0接口时，支持eSATA和PM
1 个 USB 3.0 Host 接口
2 个 USB 2.0 Host 接口
8 个 UART 接口，其中 2 个支持 4 线
2 个 SPI 接口
支持 1 个 IR 接口
支持 2 个 I²C 接口
支持 4 个 PWM 接口
支持多个 GPIO 接口
存储器接口
2 个 32bit DDR 接口
−支持双通道
−支持DDR3 2133Mbps
−支持DDR4 3200Mbps
−支持LPDDR4/LPDDR4X 3733Mbps
−支持最大容量：8GB
SD/MMC 接口
−支持eMMC4.5/eMMC5.0/eMMC5.1
−支持SDIO 2.0
−eMMC最大支持196.5MHz双沿采样
−SDIO最大支持50MHz单沿采样
SPI NOR/NAND Flash 接口
−支持2个片选，可分别接不同类型的Flash
−支持1、2、4线模式
−对于SPI NOR Flash
支持3Byte、4Byte 地址模式
支持最大容量：256MB
−对于SPI NAND Flash
支持SLC Flash
支持2KB/4KB 页大小
支持8/24bit ECC（ECC以1KB为单位）
支持最大容量：2GB
多种启动模式可配置
支持从 BootROM 启动
支持从 SPI NOR Flash 启动
支持从 SPI NAND Flash 启动
支持从 eMMC 启动
支持 PCIe 从片启动
SDK
支持 Linux SMP 64bit
提供多种协议的音频编解码库
提供高性能 H.265 PC 解码库
芯片物理规格
功耗
−典型场景（24路1080p@30fps解码 + 2路1080p@30fps编码 + 4.8TOPS NN计算 +HDMI 4K30显示 + VGA 1080p60显示）功耗：6.2W
−支持多级功耗控制
工作电压
−内核电压为0.8V
−CPU电压为0.9V
−IO电压为1.8V/3.3V
−LPDDR4/4X接口电压为1.1V或0.6V
−DDR4接口电压为1.2V
−DDR3接口电压为1.5V
封装
−EHS-FCBGA
−管脚间距：0.65mm
−封装大小：23mmx23mm
−工作温度：0℃ ~ 70℃
