竞赛介绍
![2022年嵌入式大赛赛事介绍](/-/media/hcomponent-hisilicon-embedded-competition-2022/0.0.1.20240514173250/component/Hisilicon2022/embedded-competition-2022/img/banner-imgOne.png)
赋能开发者
为千行百业培养创新型人才
为了服务国家嵌入式芯片与相关应用产业的发展大局,加强全国高校学生在该领域的创新设计与工程实践能力,深化产教融合,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的新工科优秀人才,中国电子学会于2018年起主办全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛,由东南大学和南京市江北新区管理委员会联合承办,国内外知名厂商支持协办,南京集成电路培训基地运营。
全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛已被纳入全国普通高校大学生竞赛榜单的国家级A类赛事。海思作为赛事主要协办方,紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求,通过赛事使学生能够全面掌握芯片设计、软硬件适配、系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃高校创新创业学术氛围。大赛主要面向国内高校电子电气类相关专业(电子、信息、计算机、自动化、电气、仪科等)的本科生、研究生。
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芯片设计
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软硬件适配
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系统优化
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应用方案设计
赛事指导
比赛流程
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赛事报名
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作品准备
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分赛评审
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复赛评审
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总决赛
报名阶段2022年2月下旬-2022年3月31日
2月下旬-3月31日
2月下旬开放报名窗口
3月31日参赛报名截止
作品准备阶段2022年4月1日-2022年7月14日
赞助商开发板寄送
赞助商赛前技术培训
作品准备
7月14日18点前初赛作品提交截止
初赛评审时间2022年7月15日-19日
现场或网络评审(各分赛区在时间段内自行安排)
晋级全国总决赛名额
分赛区复赛时间2022年7月20日-27日
现场或网络评审(各分赛区在时间段内自行安排)
晋级全国总决赛名额
全国总决赛 2022年8月5日-7日
全国总决赛地点:南京
海思新闻
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