Hi3071 Hi3071

Hi3071

125MHz主频内置硬化环路高实时性、高可靠性、高灵活配置性MCU

Hi3071是针对数字电源领域设计的高实时性、高可靠性、高灵活配置性MCU,内含3路独立硬化数字反馈环路,可快速灵活实现PID控制、电压电流双环控制及三环取小等控制功能,环路延迟<400ns。芯片内置125MHz主频高性能Cortex-M7内核及可配置逻辑单元CLC,同时集成了SAR ADC、运算放大器及比较器等模拟资源,还提供面向电源领域的PMBUS和CAN接口,是一款面向服务器电源及砖模块电源的高性能MCU。
  • 高实时性

    • 3路独立硬化数字反馈环路
    • 125MHz Cortex-M7内核,支持FPU及数学硬件加速器

  • 高可靠性

    • 高ESD防护能力
    • 内部金线封装
    • 低α粒子发射封装材料

  • 高灵活配置性

    • 硬化环路支持PID、电压电流双环、三环取小等控制
    • 支持软环独立控制
    • CLC单元支持灵活逻辑配置

关键特性

Processor Core
VENC
VENC Performance
Smart Video Analysis
Video and Graphics Processing
ISP
Audio Encoding and Decoding
Security
Video Interface
Audio Interface
Peripheral Interface
External Memory Interface
Boot
SDK
Physical Specifications