Hi3071
125MHz主频内置硬化环路高实时性、高可靠性、高灵活配置性MCU
Hi3071是针对数字电源领域设计的高实时性、高可靠性、高灵活配置性MCU，内含3路独立硬化数字反馈环路，可快速灵活实现PID控制、电压电流双环控制及三环取小等控制功能，环路延迟<400ns。芯片内置125MHz主频高性能Cortex-M7内核及可配置逻辑单元CLC，同时集成了SAR ADC、运算放大器及比较器等模拟资源，还提供面向电源领域的PMBUS和CAN接口，是一款面向服务器电源及砖模块电源的高性能MCU。
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高实时性
• 3路独立硬化数字反馈环路
• 125MHz Cortex-M7内核，支持FPU及数学硬件加速器 -
高可靠性
• 高ESD防护能力
• 内部金线封装
• 低α粒子发射封装材料 -
高灵活配置性
• 硬化环路支持PID、电压电流双环、三环取小等控制
• 支持软环独立控制
• CLC单元支持灵活逻辑配置
关键特性
CPUCortexM7@125MHz
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存储• 256KB Flash
• 160KB SRAM |
硬化数字环路独立3路@<400ns更新时间
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模拟接口• EADC:3X15.6MSPS, 9bit
• ADC: 1x12bit, 3MSPS, 19ch • 比较器:3 • AMP:2 |
通信接口• PMBUS:1
• UART:2 • SPI:1 • CAN:1 |
控制接口• 高级HRPWM:12, 分辨率125ps
• 通用PWM:2 • eCAP:2 • GPIO:29 |
可靠性• ESD等级：HBM 4kV, CDM 500V
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工作温度范围• 工作结温: -40℃~+105℃
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工作电压• 3.0V~3.6V
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封装• QFN40, QFN48, QFP64
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