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核心技术特性

高性能
搭载4个1GHz A55处理器+200MHz M3协处理器+400MHz安全核，兼顾计算效率与安全防护
丰富接口
支持多网口、USB3.0/USB2.0、SD/MMC存储、CAN总线、SPI/I2C等，适配复杂工业场景
灵活扩展
提供双BIOS启动、独立复位控制、大量GPIO及PWM，满足多样化工业控制需求

详细参数
处理器
·4核 A55@up to 1GHz
·支持M3协处理器
GPU/显示
·支持GPU 分辨率最高1920*1200、60Hz
·支持VGA
·支持远程KVMS
高速接口
·PCIe Gen2.0 *2 支持MCTP
·USB2.0 x3 device
·USB3.0 x1支持host、device
·网口 2路SGMII，2路MII
DDR
DDR4 2400MTs，支持ECC，16bit位宽
低速接口
·16路IIC、支持SMBUS
·8路UART，支持UART全互联，1路支持全功能UART
·支持localbus，300MHz，16bits
·CanBus*2
·GPIO*128（复用）
·FAN*16
·PWM*12
·SPI*2
·ADC*2 12bit 每路支持8路模拟输入，共16路
Flash接口
·支持eMMC4.5，支持启动；支持SDIO
·支持SPI Flash*2
结温
0℃-105℃
封装
17*17mm FCBGA
功耗
典型功耗4W
技术文档
文档类型
文档名称
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2026-06-30
开发资源
Hi3093 硬件设计指南
ZIP | CN | 5.49MB
2026-06-30
开发资源
Hi3093 Demo单板使用指南
PDF | CN | 1.07MB
2026-06-30

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