Hi3066M
微算力嵌入式AI芯片，兼具高性能实时控制功能，赋能家电端侧智能化，64pin
Hi3066M是针对家电端侧智能化需求设计的微算力嵌入式AI MCU，使用海思自有RISC-V内核，内置eAI引擎，支持200MHz主频、64KB SRAM和512KB 内置Flash，可应用于空调端侧AI、冰箱端侧AI、洗衣机端侧AI等创新应用场景。
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eAI引擎
• 内置eAI引擎，赋能家电端侧AI能力，如空调AI节能等
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高性能
• 200MHz主频，32bit RISC-V内核
• 集成了FPU ，支持浮点乘法、除法和开方等数学运算指令 -
大存储
• 64KB SRAM
• 最大512KB 内置Flash，支持更多的家电端侧AI应用创新 -
高实时
• 高精度HRPWM分辨率可达800ps，纳秒级硬件刹车保护
• 3x3MSPS 12-bit ADC，高效灵活的控制环路检测能力
• 纳秒级响应比较器，集成DAC提供阈值
• 内置运放支持可编程增益
关键特性
CPU
• RISC-V@200MHz+FPU
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嵌入式AI
• 内置eAI引擎
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存储
• 512KB Flash
• 64KB SRAM |
模拟接口
• ADC: 3x12bit, 3MSPS, 23ch
• DAC:3 • 比较器:3 • PGA:3 • 时钟:HOSC 25MHz, XTAL, LOSC, PLL |
通信接口
• UART:5
• SPI:2 • I2C:1 • CAN:2 |
控制接口
• 高级HRPWM:18，分辨率800ps
• 通用PWM:2 • 定时器:4x32bit • 看门狗: WDT+IWDT • CAPM:3 • QDM:4 • GPIO:58 • GPIO(5V 容忍):27 |
加速引擎
• 6ch DMA, CRC engine
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安全
• 代码区读出保护
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可靠性
• ESD等级：HBM 4kV，CDM 500V
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工作温度范围
• 工作环境温度: -40℃~+105℃
• 工作结温: -40℃~+125℃ |
工作电压
• 2.4V~3.63V
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封装
• LQFP 64
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