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以创新技术与标准，重塑家庭影音娱乐新体验
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鸿鹄音画，交互体验全面升级
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菁彩Vivid+开源鸿蒙+星闪，创新引领
融合智能终端
通用媒体处理平台，赋能千行百业
激光显示
以半导体级精度驱动新一代激光显示革命
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智能安防
以视频和智能为基础，使能泛安防行业应用，提效降本
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高画质、多模态3D处理，场景+AI赋能千行百业
专业影像
高画质、多模态3D处理，场景+AI赋能千行百业
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Bluetooth® / Wi-Fi /GNSS/FM/IR 高度集成方案，独家Wi-Fi窄带模式支持超远图传
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家庭网络
全栈式家庭网络套片解决方案、构筑全屋智能联接基座
广域物联
蜂窝IoT
性能优，覆盖好，兼容性高，更安全
PLC电力线载波通信
高可靠，抗干扰强，安全能力强
短距物联
Wi-Fi/星闪
高集成、高性能、低功耗的Wi-Fi/星闪多模透传以及IoT芯片
星闪SoC
大带宽、低时延、高可靠性的星闪多模SoC芯片
定位芯片
支持GPS、BDS、GLONASS、GALILEO的室外定位芯片以及厘米级定位精度的室内定位芯片
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A²MCU
32bit高性能RISC-V内核、场景化算法、嵌入式AI
A²MPU
ARM内核高性能实时计算MPU
模拟器件
数据链芯片
围绕宽频段、大带宽、低功耗、抗干扰等特性设计，为未来软件无线电各类应用场景提供坚实支撑
信号链芯片
以高精度与可靠隔离，赋予万物敏锐的模拟触角
智能感知
光感知
智感万物，芯传当下，感知智能世界，承载无限可能
光模块
光联万物，宽通未来，联接智能世界，承载无限可能
显示交互
智慧大屏/显示器/商显
行业优秀高刷、高画质，行业创新能耗标准
笔记本/平板
硬件级护眼（“护眼不发黄”），无闪烁VRR
手机
行业优秀高亮HDR日光屏，行业创新系统级LTPO低功耗设计，业界低亮度SVM护眼方案
创新产品
行业大规模商用的全彩Micro-LED AR眼镜创新方案，创新交互体验（Touch&Finger）和其他电光/数模转化方案
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每一个终端都有被重新定义的机会
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打造互联互通核心底座，重塑无线连接体验，赋能千行百业创新机遇
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AI时代的泛媒体终端互联总线
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新一代绿色节能显示，引领产业新质升级
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新一代智能图像处理引擎，全场景、更智能、更清晰
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Hi3061M

适用于数字电源、白色家电的MCU

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Hi3061M
核心特性
应用详情
详细参数
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核心技术特性

高性能
搭载150MHz RISC-V CPU，内置浮点运算单元，高效处理复杂数学运算，支持嵌入式AI，适合需要高算力的场景
丰富外设资源
集成4路互补PWM控制、多通道ADC/DAC、模拟比较器及正交解码模块，适配电机控制、传感器采集等多样化需求
开发友好
配套HiSpark Studio一站式开发工具，支持代码编写、调试、烧录，降低开发门槛

应用详情

空调eAI节能解决方案
空调eAI节能解决方案
数据中心电源解决方案套片
便携储能解决方案套片
电机控制解决方案套片








Hi3066M
面向家电的高性能eAI MCU
Hi3071
面向电源管理场景的高性能MCU
Hi3061M
适用于数字电源、白色家电的MCU
Hi3065P
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
Hi3065P
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
Hi3061M
适用于数字电源、白色家电的MCU
Hi3065P
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
Hi3061M
适用于数字电源、白色家电的MCU
详细参数
高性能RISC–V CPU
·高性能32bit处理器，3.1 Coremark/MHz，最高频率150MHz
·集成乘、除法、开平方等数学运算指令
·集成硬件浮点单元
片上存储
最大128KB Flash，支持ECC校验，支持指令和数据预取Cache
32KB SRAM，支持奇偶校验
时钟和系统控制
·支持4MHz ~ 30MHz外接高速晶振
·支持片上25MHz内置时钟单元，全温度范围精度可达±1%
·支持片上32kHz内置时钟单元
·支持1个WWDG（窗口看门狗定时器）
·支持1个IWDG（独立看门狗定时器）
·支持4个32bit通用Timer
PWM控制
·支持4个APT（高级电机PWM Timer，每个APT支持2路可硬件互补输出的PWM）
·支持3个CAPM（信号捕获模块）
·支持2个QDM接口（正交解码模块）
·支持4个GPT（通用PWM Timer）
电源管理
·供电电压范围2.4V ~ 3.63V
·内置POR上电复位
·内置PDR电源跌落复位
·内置PVD电压检测单元
系统外设
·支持6通道DMA
·支持硬件CRC引擎
·支持最多44个可用GPIO
·支持UID（MCU唯一身份编码）
通信接口
·支持2个SPI接口
·支持4个UART接口
·支持2个I2C接口
·支持1个CAN 2.0B接口
集成模拟电路
·支持1个12bit ADC，采样通道多达14路，采样率3MSPS
·支持1个ACMP（模拟比较器）
·支持1个10bit DAC，输出速率0.3MSPS
·集成2个PGA（可编程增益放大器，增益倍数2/4/8/16）
·支持1个片上Tsensor（温度传感器）
其他
·满足IEC 60730（Class B）功能安全要求
·支持Flash代码保护
·支持LQFP48/32、QFN48/32封装
·支持 -40℃ ~ +105℃环境温度
·支持调试接口JTAG/SWD
技术文档
文档类型
文档名称
更新日期
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数据手册
Hi3061M 产品简介
2026-06-30
数据手册
Hi3061M 技术参考指南
2026-06-30
数据手册
Hi3061M 数据手册
2026-06-30
开发资源
Hi3061M SDK
2026-06-30
开发资源
Hi3061M参考设计
2026-06-30
开发资源
HiSpark Studio
2026-06-30

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Hi3061MNPIC8

Hi3061MNNIC8

Hi3061MNPIK8

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产品
 
等级
 
核心
 
频率 (MHz)
 
RAM
 
Flash
 
算法加速
 
功能安全
 
A/D转换器（数量、分辨率）
 
D/A转换器（数量、分辨率）
 
比较器
 
PWM单元（路）
 
分辨率
 
运放
 
CAN接口
 
串口
 
SPI口
 
I2C口
 
环温 (°C)
 
封装
 
引脚
 
芯片尺寸 (L x W) (mm)
 
Hi3061MNPICA

工业级
1 RISC-V
150
32KB
128KB
FPU
IEC 60730 Class B
1xADC
3MSPS@12bit
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-40 to 105
QFP
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Hi3061MNNICA

工业级
1 RISC-V
150
32KB
128KB
FPU
IEC 60730 Class B
1xADC
3MSPS@12bit
1x10bit
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-40 to 105
QFN
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Hi3061MNPIKA

工业级
1 RISC-V
150
32KB
128KB
FPU
IEC 60730 Class B
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-40 to 105
QFP
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Hi3061MNNIKA

工业级
1 RISC-V
150
32KB
128KB
FPU
IEC 60730 Class B
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3MSPS@12bit
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Hi3061MNPIC8

工业级
1 RISC-V
150
32KB
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FPU
IEC 60730 Class B
1xADC
3MSPS@12bit
1x10bit
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-40 to 105
QFP
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Hi3061MNNIC8

工业级
1 RISC-V
150
32KB
64KB
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IEC 60730 Class B
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3MSPS@12bit
1x10bit
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-40 to 105
QFN
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Hi3061MNPIK8

工业级
1 RISC-V
150
32KB
64KB
FPU
IEC 60730 Class B
1xADC
3MSPS@12bit
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QFP
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Hi3061MNNIK8

工业级
1 RISC-V
150
32KB
64KB
FPU
IEC 60730 Class B
1xADC
3MSPS@12bit
1x10bit
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-40 to 105
QFN
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全周期技术服务，从设计到量产全程护航 全周期技术服务
从设计到量产全程护航
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