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高画质、多模态3D处理，场景+AI赋能千行百业
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家庭网络
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蜂窝IoT
性能优，覆盖好，兼容性高，更安全
PLC电力线载波通信
高可靠，抗干扰强，安全能力强
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高集成、高性能、低功耗的Wi-Fi/星闪多模透传以及IoT芯片
星闪SoC
大带宽、低时延、高可靠性的星闪多模SoC芯片
定位芯片
支持GPS、BDS、GLONASS、GALILEO的室外定位芯片以及厘米级定位精度的室内定位芯片
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A²MCU
32bit高性能RISC-V内核、场景化算法、嵌入式AI
A²MPU
ARM内核高性能实时计算MPU
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数据链芯片
围绕宽频段、大带宽、低功耗、抗干扰等特性设计，为未来软件无线电各类应用场景提供坚实支撑
信号链芯片
以高精度与可靠隔离，赋予万物敏锐的模拟触角
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智感万物，芯传当下，感知智能世界，承载无限可能
光模块
光联万物，宽通未来，联接智能世界，承载无限可能
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行业优秀高刷、高画质，行业创新能耗标准
笔记本/平板
硬件级护眼（“护眼不发黄”），无闪烁VRR
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行业优秀高亮HDR日光屏，行业创新系统级LTPO低功耗设计，业界低亮度SVM护眼方案
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面向家电的高性能eAI MCU

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Hi3066M
核心特性
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详细参数
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核心技术特性

高性能eAI引擎
200MHz主频，32bit RISC-V内核，内置eAI引擎和FPU浮点运算单元，支持复杂数学运算面向家电节能控制等场景
‌丰富外设
集成9路高精度PWM、多通道ADC/DAC、模拟比较器及PGA，满足电机控制、信号采集等需求
大储存高可靠
512KB Flash+64KB SRAM组合，支持ECC校验，保障数据安全
开发友好
提供完整开发工具链，支持快速调试与烧录

应用详情

空调eAI节能解决方案
空调eAI节能解决方案
数据中心电源解决方案套片
便携储能解决方案套片
电机控制解决方案套片








Hi3066M
面向家电的高性能eAI MCU
Hi3071
面向电源管理场景的高性能MCU
Hi3061M
适用于数字电源、白色家电的MCU
Hi3065P
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
Hi3065P
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
Hi3061M
适用于数字电源、白色家电的MCU
Hi3065P
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
Hi3061M
适用于数字电源、白色家电的MCU
详细参数
RISC–V CPU
·高性能32bit处理器，最高频率200MHz
·集成乘法、除法、开平方等数学运算指令
·集成硬件浮点单元
·集成eAI引擎
片上存储
最大512kB Flash，支持ECC校验，支持指令和数据预取Cache
64kB SRAM，支持奇偶校验
时钟和系统控制
·支持4MHz ~ 30MHz外接高速晶振
·支持片上25MHz内置振荡器，全温度范围精度可达±1%
·支持片上32kHz内置振荡器
·支持1个WWDG（窗口看门狗定时器）
·支持1个IWDG（独立看门狗定时器）
·支持4个32bit通用Timer
控制接口
·支持9个APT（HRPWM模块 ，每个APT支持2路可硬件互补输出的HRPWM，误差小于1ns）
·支持3个CAPM（信号捕获模块）
·支持4个QDM接口（正交解码模块）
·支持2个GPT（通用PWM Timer）
电源管理
·供电电压范围2.4V ~ 3.63V
·内置POR上电复位
·内置PDR电源跌落复位
·内置PVD电压检测单元
系统外设
·支持6通道DMA
·支持硬件CRC引擎
·支持最多58个GPIO
·支持UID（MCU唯一身份编码）
通信接口
·支持2个SPI接口
·支持5个UART接口
·支持1个I2C接口
·支持2个CAN 2.0B接口
集成模拟电路
·支持3个12bit ADC，采样率3MSPS
·支持3个ACMP（模拟比较器）
·支持3个10bit DAC，输出速率0.3MSPS
·集成3个PGA（可编程增益放大器，增益倍数2/4/8/16）
·支持1个片上TSensor（温度传感器）
其他
·满足IEC60730 Class B功能安全要求
·支持空调eAI节能
·支持Flash代码保护
·支持-40℃ ~ +105℃环境温度
·支持调试接口JTAG/SWD
技术文档
文档类型
文档名称
更新日期
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数据手册
Hi3066M 产品简介
2026-06-30
数据手册
Hi3066M 技术参考指南
2026-06-30
数据手册
Hi3066M 数据手册
2026-06-30
开发资源
Hi3066M SDK
2026-06-30
开发资源
Hi3066M参考设计
2026-06-30
开发资源
HiSpark Studio
2026-06-30

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产品
 
Hi3066MNPIRH

产品
 
等级
 
核心
 
频率 (MHz)
 
RAM
 
Flash
 
算法加速
 
功能安全
 
A/D转换器（数量、分辨率）
 
D/A转换器（数量、分辨率）
 
比较器
 
PWM单元（路）
 
分辨率
 
运放
 
CAN接口
 
串口
 
SPI口
 
I2C口
 
环温 (℃)
 
封装
 
引脚
 
芯片尺寸 (L x W) (mm)
 
Hi3066MNPIRH

工业级
1 RISC-V
200
64KB
512KB
FPU,eAI
IEC 60730 Class B
1xADC
3MSPS@12bit
3x10bit
3
18
450ps
3
2
5
2
1
-40 to 105
QFP
64
10 x 10
全周期技术服务，从设计到量产全程护航 全周期技术服务
从设计到量产全程护航
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