Hi3071

面向电源管理场景的高性能MCU

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Hi3071

核心技术特性

高性能计算
搭载Cortex-M7处理器,主频高达125MHz,支持快速运算和复杂控制算法,支持数字硬环、高速EADC
高可靠
内置7路高速比较器、过流/过压保护、温度检测及软启动功能,保障系统稳定运行
灵活配置性强
支持PID参数调节、相位/频率精准控制、死区时间动态调整,提升系统响应速度和效率

应用详情









面向家电的高性能eAI MCU
面向电源管理场景的高性能MCU
适用于数字电源、白色家电的MCU
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
适用于数字电源、白色家电的MCU
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
适用于数字电源、白色家电的MCU
详细参数
数字环路特性
·支持3路独立的数字反馈环路
   -支持PID结构的环路算法
   -支持环路系数灵活配置
   -支持数字非线性控制
   -环路延迟<400ns
·支持3路EADC(Error Analog to Digital Converter)
   -支持可配置精度达1mV/LSB
   -支持自动增益调整
   -支持最高8x过采样
   -支持硬件进行采样数据平均
·支持12bit DAC(Digital to Analog Converter)
   -精度可达0.61mV/LSB
·支持12路高精度DPWM(Digital Pulse Width Modulated)输出
   -支持125ps(典型)脉宽精度
   -支持4ns频率精度和相位精度
   -支持周期高精度调整
   -支持相位可调
   -支持死区调整,且支持软件动态调整死区时间
   -支持输出的DPWM高低电平极性反转
   -支持高达2MHz的开关频率
   -支持DPWM后沿调制
   -支持灵活的调制方式
      ◼普通模式
      ◼多路模式
      ◼相移模式
   -支持BUCK,BOOST切换
·支持带和不带pre-bias功能的软启动
·支持1路快速前馈功能
·支持低端电流检测
·支持模拟方式均流
异常防护特性
·支持7路高速模拟比较器
−支持输入电压:0~Vdd
−支持内置参考和外置参考:6bit支持外置参考为Vdd;内置参考6bit和10bit、12bit为2.5V
·支持Cycle-by-Cycle过流保护
·支持blanking时间可配功能
·支持外部Fault输入
·支持ADC功能
−支持19个通道
−12bit
−3Msps
−支持输入正常工作电压范围0.2V~2.5V
·支持内部Tsensor进行温度检测
SOC系统特性
·支持Cortex-M7处理器,主频最高到125MHz
·支持128kB Program FLASH
·支持128kB Data FLASH,支持ECC功能时为64kB
·支持4kB Icache和4kB Dcache
·支持32kB SRAM
·支持 64kB ITCM,64kB DTCM
·支持Boot ROM,支持通过PMBUS与BootROM进行交互
·通信接口与外设:
−支持2路PMBUS,遵循SMBUS2.0协议
−支持2路UART
−支持1路CAN控制器
−支持1路SPI控制器
−支持2路PWM
−支持2路Timer
−内置1路看门狗
·支持SWD串口调试功能
其他特性
·支持POR功能
·内置LDO,实现3.3V到1.1V的转换
·支持芯片过温(135±12.5℃)硬复位
物理规格
·最大功耗为106mA@3.3V
·芯片工作结温:-40℃~+105℃
·QFN40/QFN48/QFP64封装
·I/O工作电压3.3V,内核工作电压1.1V
遵从的协议和标准
·PMBUS接口支持400kbit/s的快速模式和100kbit/s的标准模式,符合SMBUS2.0协议
·CAN接口支持can2.0协议
·JTAG 遵循IEEE 1149.1协议
模拟IP规格
·V33A=V33D=3.3V
·1μF电容置于VDD12和DGND之间
·TJ=-40℃~+105℃
技术文档
文档类型
文档名称
更新日期
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数据手册
Hi3071 产品简介
2026-06-30
数据手册
Hi3071 技术参考指南
2026-06-30
数据手册
Hi3071 数据手册
2026-06-30
开发资源
Hi3071 SDK
2026-06-30
开发资源
Hi3071参考设计
2026-06-30
开发资源
HiSpark Studio
2026-06-30

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产品系列
产品
 
等级
 
核心
 
频率 (MHz)
 
RAM
 
Flash
 
算法加速
 
A/D转换器(数量/采样率/分辨率)
 
增强A/D转换器(数量/采样率)
 
D/A转换器(数量/分辨率)
 
比较器
 
PWM单元(路)
 
分辨率
 
运放
 
CAN接口
 
串口
 
SPI口
 
I2C口
 
环温 (°C)
 
封装
 
引脚
 
芯片尺寸 (L x W) (mm)
 
工业级
1 Cortex-M7
125
160KB
256KB
FPU,3 硬化控制环路
1xADC
3MSPS@12bit
2xEADC 16MSPS
7x6~12bit
7
12(高精度)
125ps
2
1
2
1
2
-40 to 105
QFP
64
10 x 10
工业级
1 Cortex-M7
125
160KB
256KB
FPU,3 硬化控制环路
1xADC
3MSPS@12bit
2xEADC 16MSPS
7x6~12bit
7
8(高精度)
125ps
2
1
2
1
2
-40 to 105
QFN
48
7 x 7
工业级
1 Cortex-M7
125
160KB
256KB
FPU,3 硬化控制环路
1xADC
256KSPS@12bit
3xEADC 16MSPS
7x6~12bit
6
8(高精度)
125ps
1
-
1
-
2
-40 to 105
QFN
40
6 x 6

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声明:

该数据来自上海海思实验室