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核心技术特性

内置NPU AI算力
集成Nano NPU，主频200MHz，算力50Gops，支持端侧AI语音识别和智能处理，实现多路精准拾音和降噪及智能唤醒
OpenHarmony
支持LiteOS和OpenHarmony，开发便捷，对接丰富应用生态
丰富显示能力
内置显示引擎，可直接驱动高清屏幕，支持JPEG/H264解码、矢量绘制、高斯模糊，实现3D动效Hybrid ANC
详细参数
处理器能力
·RISC-V LINX , 主频266MHz
·HiFi3 DSP 主频300Mhz
·自研仿3D GPU
·NPU 50GOPS
无线通信
·星闪2.0
·BT/BLE双模，蓝牙6.0
接口
·Audio ADC/DAC
·2-Lane MIPI-DSI/QSPI
·USB2.0，CAN
·UART
封装
TFBGA， 5.9mm×7.4mm
环境温度
-30℃～+85℃
产品框图

Hi3322V100集成星闪2.0、蓝牙、音频、显示及Nano NPU，搭载双RISC-V核，支持MIPI显示接口与丰富外设，内置TEE安全环境和DSP音频子系统

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Hi2871W
5模单频GNSS芯片
Hi2131E
面向穿戴设备等中低速场景的Cat1 bis芯片
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