Hi3065H

面向空调室外机与低压变频器场景的MCU

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Hi3065H

核心技术特性

高性能计算
搭载200MHz RISC-V内核,集成浮点运算单元,适合复杂算法计算
‌高速高精度控制能力
集成高精度ADC/DAC、比较器、温度传感器,满足多场景传感需求。支持9路PWM电机控制,内置PFC功能,适用于空调、变频器等场景
高可靠性
符合IEC60730 Class B功能安全标准,保障可靠运行。-40℃至105℃工作温度,适应严苛环境
丰富通讯能力
CAN总线,UART(485总线)、SPI、I2C均支持

应用详情









面向家电的高性能eAI MCU
面向电源管理场景的高性能MCU
适用于数字电源、白色家电的MCU
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
适用于数字电源、白色家电的MCU
面向工业控制与家电场景的高性能MCU
适用于数字电源、白色家电的MCU
详细参数
CPU
RISC-V@200MHz+FPU
存储
Up to 152KB Code Flash
8KB Data Flash
16KB SRAM
模拟接口
·ADC:3x12bit, 2MSPS, 23ch 或 22ch
·DAC:3
·比较器:3
·PGA:3
·时钟:HOSC 25MHz, XTAL, LOSC, PLL
通信接口
·UART:3
·SP:1
·I2C:1
·CAN:1
控制接口
·高级PWM:18 或 12
·通用PWM:2
·定时器:3x32bit
·看门狗:WDT+IWDT
·QDM:1 或 -
加速引擎
4ch DMA, CRC engine
安全
代码区读出保护
可靠性
ESD等级:HBM 4kV,CDM 500V
工作温度范围
·工作环境温度: -40℃~105℃
·工作结温: -40℃~125℃
工作电压
2.6V~3.63V
封装
LQFP64, 48
技术文档
文档类型
文档名称
更新日期
浏览/下载
开发资源
Hi3065H SDK
2026-06-30
开发资源
Hi3065H参考设计
2026-06-30
开发资源
HiSpark Studio
2026-06-30

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