海思嵌入式大赛2023
![2023年嵌入式芯片与系统设计竞赛](/-/media/hcomponent-hisilicon-embedded-competition-2023/0.0.1.20240514171907/component/Hisilicon2023/chip-tactic/2023/kv.png)
2023年嵌入式芯片与
系统设计竞赛
全国总决赛圆满举行
赛事介绍
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![嵌入式大赛赛事介绍](/-/media/hcomponent-hisilicon-embedded-competition-2023/0.0.1.20240514171907/component/Hisilicon2023/chip-tactic/2023/s1-img.png)
突破自我 挥洒创意 积累技能
为了加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力培养,使学生能够全面掌握芯片设计、系统软硬协同优化、应用方案设计等层面的相关知识和技能,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才,由中国电子学会组织举办全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛。大赛由中国电子学会主办,由东南大学和南京市江北新区管理委员会联合承办,国内外知名厂商支持协办,南京集成电路培训基地运营。
全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛是全国普通高校大学生竞赛榜单的国家级A类赛事之一。大赛紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求,使学生能够全面掌握芯片设计、软硬件适配、系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃高校创新创业学术氛围。大赛参赛对象包括(但不限于)国内外高校电子电气类相关专业(电子、信息、计算机、自动化、电气、仪科等)学生和高水平高职高专学校学生。
赛事指导
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比赛流程
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大赛报名
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作品提交
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初赛评审
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分赛区复赛
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全国总决赛
报名时间:2023年2月下旬-2023年3月30日
2月下旬开放报名窗口
3月30日参赛报名截止
作品准备时间:2023年4月1日-7月20日
赞助商开发板寄送
赞助商赛前技术培训
作品提交截止:7月20日18点前
提交作品:代码、技术文档、演示视频
初赛评审时间:2023年7月21日-7月27日
初赛作品线上筛选评审,评审通过将晋级分赛区复赛资格
复赛评审时间:2023年7月28日-8月3日
复赛将在各分赛区在时间段内自行安排,经过现场评审,获胜将晋级全国总决赛名额
全国总决赛时间:2023年8月15日-8月18日
全国总决赛地点:南京
总决赛将在现场演示和评审,奖项分为海思星火杯特等奖、一等奖、二等奖、三等奖
赛题解析
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赛题要求
本届大赛设定两大选题方向,本科生组为“嵌入式物联网应用”,研究生组为“嵌入式AI计算机视觉应用”。参赛队伍可基于海思指定的HiSpark能力开放平台,在各自的领域内自主命题,设计并实现创新型嵌入式系统作品。
• 嵌入式物联网应用(本科生组)
1)参赛作品的主控芯片必须是Hi3861V100
2)重点考察参赛选手的嵌入式系统开发能力、OpenHarmony系统设备开发能力和WiFi-IoT多端互联能力
• 嵌入式AI计算机视觉应用(研究生组)
1) 参赛作品AI视觉处理必须使用Hi3516DV300,如有外设控制需求,必须采用Hi3861V100做主控。在套件功能不能满足的情况时可使用其它配件作为补充
2) 重点考察参赛选手的嵌入式AI技术开发能力。除AI计算机视觉技术外,还涉及音视频编解码、Wi-Fi联接与应用、嵌入式系统控制等技术
海思新闻
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海思新闻
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资料下载
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![嵌入式大赛海思培训课程](/-/media/hcomponent-hisilicon-embedded-competition-2023/0.0.1.20240514171907/component/Hisilicon2023/chip-tactic/2023/s4-img1.png)
![嵌入式大赛海思培训课程](/-/media/hcomponent-hisilicon-embedded-competition-2023/0.0.1.20240514171907/component/Hisilicon2023/chip-tactic/2023/s4-img2.png)
精彩回顾
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